삼성·SK 240조 베팅…충청, AI 소재·부품 허브로

삼성, HBM-디스플레이-배터리-기판 4각 투자로 일자리 25만 개
SK하이닉스, 낸드 M17-패키징 P&T7…1GW AI데이터센터 구축
이재명 대통령 “이병철 회장 도쿄선언 떠올라…대한민국 새 도약”

▲이재용 삼성전자 회장이 2일 충남 아산시에서 이재명 대통령 주재로 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 환영사를 하고 있다. 사진=연합뉴스

2일 충남 아산 삼성디스플레이 사업장에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 삼성과 SK가 충청권에 총 240조원을 쏟아붓기로 했다. 삼성은 140조원을 들여 온양·천안 HBM 팹, 아산 디스플레이 클러스터, 천안 배터리 마더라인, 세종 AI 서버용 패키지 기판까지 4개 사업을 동시에 키우고, 일자리 25만 개를 만들겠다고 밝혔다. SK는 SK하이닉스 청주사업장에 100조 원을 넣어 신규 낸드 팹 M17과 첨단 패키징 라인 P&T7을 짓고, 1기가와트(GW) 규모 AI 데이터센터도 함께 세운다. 이번 투자로 충청권은 반도체 후공정과 디스플레이, 배터리, 기판을 아우르는 국내 최대 AI 소재·부품 생산 기지로 자리잡게 됐다.

삼성, 140조원 투입해 충청권 최첨단 소재·부품 기지 조성

이번 투자 계획의 핵심은 반도체·디스플레이·배터리·패키지 기판을 아우르는 삼성의 충청권 전방위 확충이다. 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 거점 구축을 위해 온양과 천안에 56조원을 투자한다. 온양에는 HBM 팹 5개 라인을 신설하고, 천안에서는 HBM 대응 설비 증설과 현대화를 진행한다.

삼성디스플레이는 67조원을 들여 아산에 차세대 스마트폰용 디스플레이와 초고해상도 마이크로 디스플레이 생산 기지를 조성한다. 1인치 이하 초소형 고해상도인 마이크로 디스플레이는 향후 증강현실(AR)·가상현실(VR)·혼합현실(MR) 기기 탑재 확대가 예상되는 품목이다. 삼성SDI는 천안에 9조원을 투자해 차세대 배터리 '마더라인'을 구축한다. 삼성전기는 2040년까지 8조원을 들여 세종에 AI 서버용 패키지 기판 생산라인을 조성할 예정이다.

이재용 삼성전자 회장은 이날 환영사에서 “AI 시대의 미래 성패는 AI를 구동하는 소재와 부품에 달려 있기 때문에 삼성의 미래와도 직결돼 있다"며 “국토의 중심 충청은 앞으로 IT 소재 부품의 글로벌 허브로서 더 큰 성장을 이뤄갈 것"이라고 말했다. 이어 “선제적인 투자가 기업의 성장을 이끌고 그 성장이 지역은 물론 국가 전체의 발전으로 이어지는 선순환의 모범을 충청에서 확인할 수 있었다"며 “삼성은 초격차 산업 강국으로의 대도약을 위해 혼신의 노력을 다하겠다"고 강조했다. 삼성그룹은 이번 투자로 양질의 일자리 25만 개를 창출하겠다는 목표도 함께 제시했다.

SK하이닉스, 100조원 쏟아 낸드·패키징·AI데이터센터 구축

▲곽노정 SK하이닉스 대표가 2일 충남 아산시에서 이재명 대통령 주재로 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 투자계획을 발표하고 있다. 사진=연합뉴스

SK그룹은 SK하이닉스가 자리한 충북 청주에 100조원을 투자한다. 신규 낸드플래시 생산 팹인 M17에 80조원, 첨단 패키징 공정을 담당할 P&T7에 20조원을 각각 투입하는 구조다. M17은 내년 착공해 2029년 상반기 가동을 목표로 하고, P&T7은 내년 말 완공될 예정이다. SK는 여기에 더해 충청권에 1GW 규모 AI 데이터센터도 조성한다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “AI 서비스가 본격화되면서 HBM, 서버 D램과 함께 엔터프라이즈 SSD와 낸드 수요도 폭발적으로 성장하고 있다"며 “피지컬 AI가 도입되면서 낸드가 적용되는 분야와 수요는 앞으로 더 확산될 것"이라고 밝혔다. 이어 “낸드 수요가 급속도로 증가하고 있고 앞으로 더 늘어날 것으로 예상되지만 낸드 공급 역시 부족한 상황"이라며 “D램뿐 아니라 낸드도 일정 규모 증설이 필요하게 됐다"고 설명했다. AI 데이터센터와 관련해서는 “우선 5GW 규모를 시작으로 전국에 15GW 수준의 AI 데이터센터를 단계적으로 구축할 계획"이라며 “충청권에는 1GW 규모의 AI 데이터센터를 구축해 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지를 내는 AI 산업 생태계를 만들겠다"고 말했다.

“HBM·첨단 패키징이 관전 포인트"…충청권, 반도체 벨트 핵심 거점으로

그 외 기업들도 AI 데이터센터 구축에 약 150조원을 투자하는 등 충청권에는 총 392조원 규모의 투자가 이뤄질 예정이다.

업계에서는 이번 투자를 계기로 충청권이 HBM(고대역폭메모리)과 첨단 패키징 경쟁력을 확보할 수 있을지가 향후 최대 관전포인트라고 본다. AI 반도체 시대의 승부처가 결국 HBM과 후공정 기술력에 달려 있는 만큼, 충청권이 글로벌 첨단 패키징 클러스터로 자리 잡느냐가 국내 반도체 경쟁력을 좌우할 핵심 변수라는 얘기다.

▲이재명 대통령이 2일 충남 아산시에서 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 참석자들과 박수치고 있다. 오른쪽부터 서정진 셀트리온 회장, 이재명 대통령, 이재용 삼성전자 회장, 구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관, 최교진 교육부 장관. 사진=연합뉴스

박재근 한양대 융합전자공학부 교수(한국반도체디스플레이기술학회 회장)는 “삼성전자가 기존 온양에 이어 천안을 중심으로 차세대 HBM 첨단 패키징 라인을 대대적으로 확장하고, SK하이닉스도 청주에 100조 원을 투입해 HBM 패키징 등 차세대 투자를 진행하기로 하면서 충청권은 양대 반도체 기업이 첨단 패키징에 대규모 자금을 쏟는 핵심 거점으로 성장하고 있다"고 말했다. 그러면서 “두 기업이 수도권이 아닌 충청권에 집중 투자한다는 것은 대한민국 반도체 산업 생태계가 기존 수도권 중심 체제에서 비수도권 중심으로 확장·전환되는 결정적 의미를 갖는다"고 평가했다.

다만 박 교수는 향후 관전 포인트로 국내 HBM 생산능력과의 동반성장 여부를 꼽았다. 그는 “국내 HBM 생산라인은 2029년까지 지속적으로 늘어날 예정인 만큼, 충청권 투자도 이 흐름에 맞춰 동반성장하지 못하면 의미가 반감될 수 있다"며 “충청권이 글로벌 첨단 패키징 클러스터로 실제 자리 잡을 수 있을지가 국내 반도체 경쟁력을 좌우할 핵심 변수"라고 말했다.

“국토의 중심 충청, IT소재부품 글로벌 허브로"

이재명 대통령은 이재용 회장의 환영사를 언급하며 “이 회장님의 말씀을 들으며 고(故) 이병철 회장이 1983년 도쿄에서 반도체 산업 진출을 선언했던 역사적 순간이 떠올랐다"며 “그날의 선견지명이 대한민국을 오늘의 반도체 강국으로 만들었던 것처럼 오늘 이 회장의 결단이 대한민국 첨단산업의 새로운 도약을 선도할 것으로 확신한다"고 말했다.

이 대통령은 “오늘 발표한 투자계획은 단지 기업들의 생산시설이 충청권으로 확장된다는 정도의 의미가 아니다"라며 “성장의 패러다임을 완전히 바꿔 더 나은 미래를 향해 가겠다는 신뢰의 역사이자, 대한민국의 새로운 가능성을 향한 담대한 선언"이라고 했다.

김하나 기자 uno@ekn.kr, 신은서 인턴기자