TSMC 회장 만난 최태원, '맞춤형 AI칩' 맞손

2년만에 회동…HBM·패키징 협업

최태원(왼쪽) SK그룹 회장과 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장./사진=SK하이닉스

최태원 SK그룹 회장이 대만 TSMC 웨이저자 회장과 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위한 전방위적 협력을 강화하기로 했다.

4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 전날 대만에서 웨이저자 회장과 만나 AI 시장 환경에 대응하기 위한 기술 트렌드를 공유했다. 이번 만남은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. 

양사는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 개발을 비롯해 첨단 패키징(반도체 후공정 기술) 분야를 아우르는 전방위적 협력을 이어가기로 뜻을 모았다.

특히 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 과제로 떠오른 가운데 SK하이닉스가 보유한 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량의 결합이 실질적인 해결책을 제시할 수 있을 것으로 전망된다. 

향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘  '고객 맞춤형(Custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와의 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 다져나갈 방침이다.

도다솔 (did0903@bizwatch.co.kr)

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