최태원 "5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확대"…젠슨 황 'HBM 러브콜'

젠슨 황, 2년 연속 SK 부스 방문해 HBM 웨이퍼에 사인
엔비디아 가속기와 SK 차세대 메모리 나란히 배치해 전시

SK하이닉스 전시 부스를 찾은 최태원 회장(왼쪽)과 젠슨 황 CEO(오른쪽). [출처=SK하이닉스]

최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 만나 인공지능(AI) 반도체 동맹을 확인했다. 황 CEO는 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대를 요청하며 양사 파트너십을 재확인했다.

3일 SK하이닉스에 따르면 최 회장과 황 CEO는 지난 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시센터에서 개막한 '컴퓨텍스 2026'의 SK하이닉스 부스를 함께 둘러봤다. 2년 연속 SK하이닉스 부스를 찾은 황 CEO는 최 회장과 향후 협력 방향을 논의했다.

이날 황 CEO는 부스에 전시된 SK하이닉스의 7세대 HBM(HBM4E) 웨이퍼에 "더 많이 만들어 주세요(Please Make More)"라고 사인을 남겼다. 차세대 메모리 192기가바이트(GB) 소캠2에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"라고 적었다.

최 회장은 황 CEO의 HBM 생산 확대 요청에 "향후 5년 안에 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘리겠다"고 답했다.

SK하이닉스 전시 부스에 소개된 양사의 협력 제품 전시물에 "더 많이 만들어 주세요(Please Make More)"라고 사인을 남기는 엔비디아 젠슨 황 CEO. [출처=SK하이닉스]

이번 전시에서 SK하이닉스는 'AI 웨이브의 중심, 메모리'를 콘셉트로 엔비디아와의 파트너십을 전면에 내세웠다.

'AI 팩토리 존'에는 양사의 협력 제품이 전시됐다. 엔비디아 최신 AI 가속기 GB300 실물 옆에 SK하이닉스의 HBM3E와 황 CEO 사인이 담긴 파트너 사인보드가 배치됐다. 출시 예정인 엔비디아 슈퍼칩 '베라 루빈 200' 모형 옆에는 차세대 메모리 소캠2와 HBM4가 놓였다. 양사는 이를 통해 차세대 AI 인프라 구축 협력을 강조했다.

AI 환경을 겨냥한 기술 협력 사례도 소개됐다. 엔비디아 최신 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크'에는 SK하이닉스 'LPDDR5X'가 탑재됐고, 발열 제어용 '블루필드4-DPU' 모형 옆에는 액체냉각(DLC) 지원 고성능 eSSD 'PEB210 E1.S'가 전시됐다.

전시장 중앙에는 HBM3E 36GB 12단, HBM4 48GB 16단, HBM4E 48GB 12단 등 핵심 AI 메모리 라인업을 전시했다. TSV 기술을 낸드에 적용해 수직 적층하는 차세대 메모리 'HBF(High Bandwidth Flash)'도 함께 소개했다.

SK하이닉스 관계자는 "이번 컴퓨텍스서 주요 파트너들과 함께 AI 기술의 미래를 그려나가는 기술 리더십을 선보이는 동시에 주요 AI 메모리 제품과 차세대 비전을 알리는 데 집중했다"며 "AI 트렌드 변화에 민감하게 대응하며 글로벌 메모리 시장을 선도할 것"이라고 말했다.