젠슨 황 "화웨이 '타오 법칙', 대만 TSMC엔 위협 아니다"

대만 방문 중 "대만은 10년 전부터 칩 적층 기술 보유"

[타이베이=AP/뉴시스] 중국 통신장비업체 화웨이가 반도체 분야의 새로운 법칙인 ‘타오(τ) 스케일링 법칙’을 발표한 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 TSMC와 기타 대만 기업에는 위협이 되지 않을 것이라고 밝혔다. 사진은 황 CEO가 지난 27일 대만 타이베이에서 열린 엔비디아 대만 본사 '컨스텔레이션' 기공식에서 발언하고 있는 모습. 2026.05.29

[서울=뉴시스] 문예성 기자 = 중국 통신장비업체 화웨이가 반도체 분야의 새로운 법칙인 ‘타오(τ) 스케일링 법칙’을 발표한 가운데, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 TSMC와 기타 대만 기업에는 위협이 되지 않을 것이라고 밝혔다.

29일 대만 중앙통신 등에 따르면 황 CEO는 전날 저녁 대만 타이베이에서 공급망 협력업체 관계자들과 만찬을 가진 뒤 인터뷰에서 이같이 말했다.

이날 만찬에는 웨이저자 TSMC 회장 겸 CEO, 류양웨이 폭스콘 회장, 린바이리 콴타 회장 등 대만 반도체·전자업계 주요 인사들이 대거 참석했다. 이들 기업의 시가총액을 합치면 1조 달러를 넘는다는 의미에서 이른바 ‘조(兆) 달러 연회’로도 불린다.

앞서 화웨이는 지난 25일 칩 적층 기술을 통해 첨단 미세공정 한계를 우회할 수 있다는 내용의 ‘타오 법칙’을 공개해 업계의 주목을 받았다.

기존 ‘무어의 법칙’이 트랜지스터를 더 작게 만드는 ‘공간 축소’에 초점을 맞췄다면, 타오 법칙은 신호 전달 시간을 줄이는 ‘시간 축소’를 핵심 개념으로 제시했다. 화웨이는 이런 신기술을 통해 오는 2031년부터 1.4나노미터(㎚·10억분의 1m)급 반도체 양산에 나설 수 있다는 청사진도 공개했다.

이에 대해 황 CEO는 "TSMC는 이미 약 10년 전부터 칩 적층 및 3D 패키징 기술을 사용해 왔다"며 "매우 진보된 기술력을 갖추고 있다"고 평가했다.

그는 또 "화웨이는 이 기술을 통해 반도체 공정을 더 미세화하지 않고도 트랜지스터 수를 2배, 많게는 3~4배까지 늘릴 수 있다"며 "매우 훌륭한 기술"이라고 인정했다.

다만 "TSMC와 대만은 이미 이 분야 기술을 10년 전부터 보유하고 있다"고 거듭 강조했다.

황 CEO는 엔비디아 공급망 상황과 관련해서는 "엔비디아의 공급망 전반이 여러 도전에 직면해 있다"면서도 "대만 반도체 생태계에 대해 큰 신뢰를 갖고 있다"고 말했다.

그는 또 "엔비디아와 협력하는 기업들의 주가는 지난 1년 동안 3배 가까이 상승했다"며 "그들이 매우 자랑스럽고 이는 충분히 받을 만한 성과"라고 평가했다.

황 CEO는 대만 방문을 마치고 다음주 한국을 방문할 예정인 것으로 전해졌다.

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