“AI 슈퍼사이클 올라탔다”…삼성전기, 1.6조 잭팟에 목표가 160만원

실리콘 캐패시터 1.6조 수주 잭팟
AI 전력 안정화에 필요한 초소형 부품
팹리스 전략으로 30%대 고마진 기대

삼성전기 실리콘 캐퍼시터

삼성전기가 글로벌 반도체 공룡과 1조 5000억원이 넘는 대규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결하며 인공지능(AI) 하드웨어 시장의 새로운 주역으로 떠올랐다.

21일 증권가에서는 이번 수주가 북미 빅테크의 AI 서버 핵심 부품 공급망 진입을 알리는 신호탄이라고 평가하며 삼성전기에 대한 투자의견을 ‘매수’로 유지하고 목표주가를 일제히 150만원에서 최고 160만원까지 상향 조정에 나섰다.

삼성전기가 전날 공시한 내용에 따르면 이번 글로벌 반도체 업체향 실리콘 커패시터 공급 계약 규모는 약 1조 5570원에 달한다. 계약 적용 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년이다.

증권가에선 이번 대규모 수주 물량이 북미 최고 수준의 하이퍼스케일러 고객사가 준비 중인 차세대 신경망처리장치(NPU)와 최신 패키징 기술 등 고성능 AI 서버에 집중적으로 탑재될 것으로 관측하고 있다.

KB증권은 삼성전기에 대한 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 140만원에서 160만원으로 14% 상향 조정했다. 향후 5년간 영업이익 연평균성장률(CAGR) 추정치를 기존 53%에서 61%로 높여 잡은 결과다.

이창민 KB증권 연구원은 “향후 실리콘 커패시터 관련 실적의 성장세가 기대되며 특히 패키징 기판 내부에 실리콘 커패시터를 내장하는 임베디드 기판은 삼성전기만의 고유한 제품으로 AI 슈퍼 사이클발 수혜를 강하게 누릴 것으로 기대된다”고 분석했다.

다올투자증권 역시 삼성전기에 대한 직전 105만원이었던 목표주가를 150만원으로 상향 조정했다. 다올투자증권은 실리콘 커패시터 공급계약을 반영해 2027년 매출액 15.9조원, 영업이익 3조원을 전망했다.

김연미 다올투자증권 연구원은 “FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 톱티어 업체이자 초미세 커패시터 기술 노하우를 동시 보유한 글로벌 유일한 플레이어로서, 향후 추가 고객사 확장 시에도 동일한 경쟁우위가 지속될 전망”이라고 진단했다.

DB증권 또한 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 160만원으로 상향 조정하며 장기적 목표 시가총액이 120조원에 달할 수 있다고 평가했다. DB증권은 실리콘 커패시터 매출 증분과 함께 기존 주력인 MLCC의 단가 인상이 유통채널에서 감지되고 있다는 점을 추정치 상향의 핵심 근거로 삼았다.

실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼 기판을 바탕으로 유전체와 내부전극을 쌓아 박막 공정을 통해 정밀하게 제조하는 차세대 수동소자다.

기존 적층세라믹커패시터(MLCC)의 두께가 초소형 제품 기준 200마이크로미터(µm), 고용량 제품은 1밀리미터(mm) 이상인 반면, 실리콘 커패시터는 50µm 수준까지 얇게 만들 수 있어 반도체 패키지의 면적과 두께 제약을 획기적으로 줄일 수 있다.

무엇보다 고주파 환경에서 교류 전기 신호 흐름을 방해하는 등가직렬인덕턴스(ESL)가 일반 MLCC 대비 약 100배 이상 낮은 2~3피코헨리(pH)에 불과하다.

클럭이 수 기가헤르츠(GHz)에 달하고 순간적인 전력 변동이 극도로 빠르게 발생하는 AI 프로세서의 전압을 즉각적이고 안정적으로 보정하는 데 있어 물리적 한계에 봉착한 MLCC의 빈자리를 완벽히 채워줄 수 있는 유일한 대안으로 꼽힌다.

삼성전기는 실리콘 커패시터 비즈니스에서 칩의 핵심 디자인 및 테스팅만 자체적으로 수행하고 실제 웨이퍼 생산은 대만 등 외부 반도체 파운드리 업체를 적극 활용하는 팹리스 형태로 사업을 영위한다. 자체적인 대규모 제조 설비 투자(CAPEX) 부담 없이 높은 마진을 남길 수 있는 구조다.