한미반도체, 美 공략 본격화…한미 USA 설립

새너제이 현지법인 설립
AI 패키징 수요 대응
HBM4 수주 확대 기대
TC본더 시장 공략 강화

곽동신 한미반도체 회장.

한미반도체가 미국 시장 공략에 본격 나선다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 맞춰 현지 법인을 설립하고 글로벌 고객 대응 체계를 강화한다는 전략이다.

한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 새너제이에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립한다고 15일 밝혔다. 새너제이 법인을 미국 시장 통합 운영 거점으로 삼고 현지 엔지니어와 기술 지원 조직을 배치해 고객 대응 속도를 높일 계획이다.

곽동신 한미반도체 회장은 “올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있으며 이 흐름은 하반기에 가속화할 것”이라며 “글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI 반도체 시장 확대에 따라 수혜가 더욱 커질 것”이라고 말했다.

한미반도체는 미국 내 신규 반도체 생산시설 확대에 맞춰 현지 지원 체계를 강화한다는 방침이다.

한미반도체는 HBM 생산 핵심 장비인 TC 본더 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하고 있다. 연내 차세대 2세대 하이브리드 본더 장비 시제품도 선보일 계획이다.

이와 함께 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘2.5D TC본더 40’과 ‘2.5D TC본더 120’을 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급할 예정이다. 올해 초 공개한 ‘BOC COB 본더’도 글로벌 메모리 기업 공급이 시작됐다.

우주항공 분야에서는 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 글로벌 업체에 공급하고 있다. 한미반도체는 해당 장비 분야에서도 시장 점유율 1위를 유지 중이라고 설명했다.

곽 회장은 “미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 적극적으로 밀착 지원할 계획”이라며 “글로벌 반도체 생산 거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대하고 있어 향후 지속적인 매출 증가를 예상한다”라고 말했다.