중국 반도체 굴기 해부한 ‘차이나 반도체 라이징’ 출간

곽성일 기자 2026. 5. 7. 17:19
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권석준 교수, 미중 칩 패권 경쟁과 AI 산업 재편 구조 분석
“메모리 중심 성장 한계”…한국형 반도체 전략 전환 제언
▲ 차이나 반도체 라이징 표지

㈜사이언스북스가 권석준 성균관대학교 교수의 신간 '차이나 반도체 라이징'을 출간했다.

이 책은 미중 반도체 패권 경쟁과 중국의 첨단 산업 전략을 중심으로, 반도체와 인공지능(AI)을 둘러싼 국제 질서 재편 과정을 분석한 대형 연구서다. 부제는 '중국 첨단 지능화의 허와 실, 그리고 한국의 대응 전략'이다. 총 692쪽 분량으로, 중국 반도체 산업의 성장 구조와 취약성, 글로벌 공급망 변화, 한국 산업의 대응 과제를 함께 다룬다.

저자인 권석준 교수는 성균관대학교 화학공학부 및 미래에너지공학과 교수이자 반도체융합공학과 겸임교수로 재직 중이다. 서울대학교 화학생물공학부를 졸업하고 미국 MIT에서 화학공학 박사 학위를 받았으며, 한국과학기술연구원(KIST) 첨단소재연구본부 책임연구원을 지냈다. 주요 연구 분야는 차세대 반도체 소재와 공정 기술이다.

이번 책에서 권 교수는 중국 반도체 산업을 단순한 기술 추격의 차원이 아니라 국가 전략과 지정학, 공급망 재편, AI 산업 확대와 연결된 구조적 문제로 접근한다. 화웨이, SMIC, CXMT, 딥시크 등 중국 주요 기업 사례를 통해 중국 산업정책의 특징과 내부 경쟁 구조를 분석하고, 중앙정부와 지방정부의 투자 경쟁, 군과 산업의 결합 구조까지 함께 짚는다.

책은 중국 반도체 산업의 성장 동력으로 거대한 공적 투자와 내수 중심 자급화 전략, 우회 기술 개발 등을 꼽는다. 동시에 과잉 투자와 수익성 악화, 기술 내재화 한계, 중복 투자 같은 구조적 문제 역시 중국 산업의 부담으로 작용하고 있다고 진단한다.

특히 미국의 대중 반도체 규제가 강화되는 가운데, 반도체가 단순 산업 품목을 넘어 안보와 외교, 에너지 전략까지 좌우하는 핵심 자산이 됐다고 분석한다. 책은 미국·중국·대만이 형성하는 이른바 '실리콘 트라이앵글'과 새로운 수출 통제 체계인 'COCOM 2.0' 구도를 설명하며, 중국이 이에 어떻게 대응하고 있는지를 추적한다.

권 교수는 한국 반도체 산업의 미래 전략도 함께 제시한다. 그는 메모리 중심의 기존 성공 모델만으로는 앞으로의 경쟁에서 한계가 있다고 지적하며, 첨단 패키징, AI 반도체, 파운드리, 산업용 전력·용수·인력 체계까지 포함한 종합 전략이 필요하다고 강조한다.

또 반도체를 단순 수출 산업이 아니라 산업 전환의 플랫폼으로 바라봐야 한다고 주장한다. 스타트업과 팹리스, 소재·부품·장비 기업이 함께 성장할 수 있는 생태계 구축과 함께, 이른바 '한국판 TSMC(KSMC)' 기반 조성 필요성도 제안한다.

추천사에는 윤영관 전 외교통상부 장관, 이희옥 성균관대 명예교수, 박종희 서울대 교수, 권순우 삼프로TV 상무이사 등이 참여했다. 추천자들은 이 책이 반도체 기술뿐 아니라 국제정치와 경제안보, AI 경쟁까지 함께 읽어내는 보기 드문 연구서라고 평가했다.

책은 총 7장으로 구성됐다. △중국의 반도체 굴기 △중국 반도체와 AI 생태계 팽창 △자유무역 파운드리 전쟁 △실리콘 트라이앵글과 COCOM 2.0 △중국의 미개척 반도체 영역 진출 △중국 첨단 산업 전략의 미래 △한국 반도체의 대응 전략 등을 다룬다.

출판사 측은 "'차이나 반도체 라이징'은 중국을 이해하는 데서 멈추지 않고, 한국이 앞으로 무엇을 지켜야 하고 어디에 투자해야 하는지를 다시 묻게 만드는 책"이라고 소개했다.