“올해 HBM4 완판…3분기부터 HBM 매출 절반 넘겨” [컨콜]

올해 HBM 전체 매출 전년비 3배 이상 ↑
차세대 ‘HBM4E’ 2분기 중 첫 샘플 출하

30일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥으로 임직원이 들어가고 있다. 뉴스1

삼성전자(005930)의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 올 생산 물량이 전량 완판(솔드아웃)됐다. 삼성전자는 올 3분기부터 HBM4가 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중이 50%를 넘어설 것으로 내다보며 인공지능(AI) 메모리 시장의 확고한 주도권을 자신했다.

박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO·부사장)는 30일 열린 2026년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “올해 당사 HBM 매출은 전년 대비 세 배 이상 대폭 늘어날 것으로 전망한다”며 이같이 밝혔다.

삼성전자는 6세대 10나노급(1c 나노) D램 등 최선단 공정을 기반으로 HBM4의 성능을 대폭 끌어올렸고 압도적인 기술력이 고객사들의 프리미엄 제품 채택으로 이어지고 있다고 분석했다.

박 부사장은 “HBM4의 차별화된 성능으로 고객 수요가 집중되고 있으며며 판매량은 이미 모두 솔드아웃된 상태”라며 “계획대로 생산량을 확대하는(램프업) 중으로 하반기에 공급량이 본격적으로 확대될 예상”이라고 설명했다.

특히 이번 컨콜의 핵심으로 꼽히는 HBM4의 구체적인 매출 비중 전망도 공식화했다. 박 부사장은 “HBM4 매출은 3분기부터 당사 전체 HBM 매출의 절반 이상을 넘어설 것으로 보이고 올해 연간 기준으로도 과반이 될 것으로 전망한다”고 강조했다. 차세대 주력 제품이 단기간에 확실한 ‘캐시카우’로 자리 잡을 것이라고 공식화한 것이다.

차세대 HBM 개발 속도도 높인다. 박 부사장은 “더 나아가 1c 나노 기반으로 초당 핀 속도 16기가비트(Gbps), 대역폭 초당 4.0테라바이트(TB)의 대역폭을 지원하는 차세대 HBM4E 제품의 사업 준비를 가속화하고 있다”며 “올해 2분기 중 첫 샘플 출하를 계획하고 있고 선도 기술을 바탕으로 신제품을 적기에 준비해 시장 리더십을 이어가겠다”고 덧붙였다.

한편 이날 삼성전자는 올 1분기 매출 133조 8734억 원, 영업이익 57조 2328억 원을 달성했다고 공시했다. 이 중 DS부문이 매출 81조 7000억 원, 영업이익 53조 7000억 원을 거두며 전년 동기(1조 1000억 원) 대비 무려 48배 이상 폭증한 수치를 기록했다. 업계 최초로 HBM4와 차세대 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2를 동시 양산한 것이 주효했다. 삼성은 2분기 중 내년도 차세대 제품인 HBM4E 고객사 샘플 출하를 시작해 압도적인 시장 1위를 굳힌다는 방침이다.

다만 완제품 사업은 ‘칩플레이션(메모리 가격 상승)’의 직격탄을 맞았다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 지난달 전 세계에 출시한 ‘갤럭시 S26’의 역대 최다 사전판매 흥행에 힘입어 38조 1000억 원의 매출을 올렸다. 하지만 모바일용 D램과 낸드플래시 등 부품 가격 급등으로 디바이스경험(DX) 부문 전체 영업이익은 전년 동기 대비 36% 줄어든 3조 원에 그쳤다. 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부 역시 수요 감소와 중국 사업 부진 등이 겹쳐 영업이익은 지난해보다 33% 감소한 2000억 원에 머물렀다.

삼성전자는 기술 격차를 유지하기 위해 대규모 투자를 단행한다. 올 1분기에만 11조 3000억 원을 연구개발(R&D)에 쏟아부었다. 올해 R&D와 시설투자(CAPEX)를 합쳐 창사 이래 처음으로 110조 원을 넘어설 계획이다.

삼성전자가 30일 1분기 매출 133조 8700억 원, 영업이익 57조 2300억 원으로 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다고 공시했다. AI 반도체와 메모리 가격 상승으로 DS부문이 실적을 견인했고, 스마트폰 출시로 DX부문 매출도 증가했다. 사진은 이날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥 앞 삼성기가 펄럭이고 있다. 뉴스1

서종갑 기자 gap@sedaily.com