삼성전기(009150), 엔비디아 납품 기판 양산…수요 대응 본격화

▲ 삼성전기

삼성전기(009150)는 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 FC-BGA(반도체 패키지기판), 카메라모듈을 주력으로 하는 글로벌 전자부품 전문기업이다. MLCC 부문은 전체 영업이익의 약 67%를 담당하는 핵심 수익원이다. 최근 동사는 엔비디아의 차세대 AI 반도체 '베라 루빈' 탑재 LPU용 FC-BGA의 퍼스트 벤더 지위를 확보하며 AI 반도체 공급망 내 위상을 한층 공고히 했다. 해당 기판은 올해 2분기부터 본격 양산에 돌입할 예정이다.

FC-BGA는 AI 가속기와 메인보드를 연결하는 고정밀 기판으로, 20층 이상 고다층 구조는 조 단위 자본력과 기술력을 갖춘 극소수 1티어 업체만 생산 가능한 고부가 제품이다. 삼성전기는 엔비디아 외에도 AMD와 AWS 트레이니움, 구글 TPU, 메타 MTIA 등 주요 빅테크의 ASIC 수주를 2027년까지 확보한 상태다. 최근에는 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원) 규모의 FC-BGA 증설 투자도 결정했다. 장덕현 사장은 주주총회에서 "FC-BGA 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다"고 밝혔다.

MLCC 사업부 역시 AI 데이터센터 수혜로 본격적인 성장 국면에 진입했다. AI 서버 한 대에는 기존 서버 대비 약 224배 많은 MLCC가 탑재되며, 고사양 MLCC 시장은 삼성전기와 일본의 무라타가 사실상 과점하고 있다. 2025년 컴포넌트 가동률은 93%에 도달했고 납기는 10주에서 16주로 확대되며 쇼티지(공급 부족)가 최소 2027년까지 지속될 전망이다. 특히 2026년부터는 AI 서버 전력 아키텍처가 48V에서 800V로 전환되며 단가 10배 이상의 초고압 MLCC 신규 세그먼트도 개화된다.

삼성전자향 매출 비중은 2019년 47%에서 2025년 27%로 하락하며 빅테크 중심의 고객 다변화가 빠르게 진행되고 있다. 2분기 엔비디아향 FC-BGA 양산 개시, 베트남 공장 증설 본격화, 800V 아키텍처 전환 등 실적 모멘텀이 연이어 대기하고 있어, 향후 이익 레버리지 확대 흐름은 더욱 가팔라질 것으로 보인다.

▲ 이유화

/이유화 블루칩뮤추얼펀드 애널리스트 lyh889412@gmail.com