리사 수 AMD CEO 방한... 삼성전자 찾아 HBM 공급 논의할 듯

손현성 2026. 3. 11. 21:01
자동요약 기사 제목과 주요 문장을 기반으로 자동요약한 결과입니다.
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.

미국 반도체 기업인 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 방한해 삼성전자와 네이버 등과 협력 방안을 논의한다.

이런 가운데 리사 수가 이 회장을 만나 AI 가속기의 핵심 부품인 고성능 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체 공급 확대를 요청할 것이란 예상이 나온다.

업계 관계자는 "네이버클라우드가 AMD 칩을 사용하고 있는 고객사인데, 리사 수가 고객사 측과 만나 협력 방안을 논의하려는 걸로 안다"고 전했다.

음성재생 설정 이동 통신망에서 음성 재생 시 데이터 요금이 발생할 수 있습니다. 글자 수 10,000자 초과 시 일부만 음성으로 제공합니다.
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

18일 방한, 이재용 회장과 만날 듯
네이버 최수연 대표와도 면담 예정
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2026' 개막 전날인 1월 5일(현지시간) 미국 라스베이거스의 한 호텔에서 기조연설하고 있다. 라스베이거스=연합뉴스

미국 반도체 기업인 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 방한해 삼성전자와 네이버 등과 협력 방안을 논의한다. AMD는 엔비디아 경쟁사로, 글로벌 인공지능(AI) 가속기 시장 2위인 업체다.

11일 정보기술(IT) 업계에 따르면, 리사 수는 오는 18일 한국을 방문하는 것으로 알려졌다. 2014년 취임한 리사 수가 방한하는 건 처음이다.

리사 수는 방한 기간 이재용 삼성전자 회장과 회동할 가능성도 있는 것으로 알려졌다. AMD는 엔비디아와 브로드컴 등과 함께 삼성전자의 주요 고객사다. AMD는 최근 오픈AI, 메타 등 빅테크를 고객사로 확보하며 엔비디아를 추격하고 있다. 이런 가운데 리사 수가 이 회장을 만나 AI 가속기의 핵심 부품인 고성능 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체 공급 확대를 요청할 것이란 예상이 나온다. AI 고도화 경쟁에 따른 HBM과 범용 D램 등 메모리 반도체의 극심한 '공급 대란'으로 글로벌 기업들이 앞다퉈 물량 확보에 공들이고 있다.

삼성전자는 지난달 6세대 HBM(HBM4)을 세계 최초로 양산 출하하며 시장 점유율 확대에 나선 상황이다. AMD가 신형 AI 가속기에 최신 고성능 HBM4를 쓰기로 하면, 협력 관계를 다져온 삼성전자 칩을 선택할 가능성이 높은 걸로 업계는 관측한다.

리사 수는 방한 기간 AMD의 고객사 대표와도 만나는 걸로 전해졌다. 최수연 네이버 대표와도 면담이 예정됐다. 업계 관계자는 "네이버클라우드가 AMD 칩을 사용하고 있는 고객사인데, 리사 수가 고객사 측과 만나 협력 방안을 논의하려는 걸로 안다"고 전했다. 리사 수는 데이터센터용 반도체 칩 공급에 대해 논의할 것으로 보인다. 네이버클라우드 관계자는 "최 대표와 리사 수 면담이 예정돼 있다"면서도 "세부 의제는 확인하기 어렵다"고 전했다.

손현성 기자 hshs@hankookilbo.com

Copyright © 한국일보. 무단전재 및 재배포 금지.