ASIC 수요 폭발 브로드컴…HBM 공급 삼성·SK하이닉스 기대 커진다

매출 193억달러…분기 기준 역대 최대 실적 달성
맞춤형 가속기 매출 140% 급증…빅테크 ASIC 수요↑
TPU에 HBM 탑재…삼성전자·SK하이닉스 수혜 전망

[이데일리 박원주 기자] 인공지능(AI) 인프라 확산 속에 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 급증하면서 팹리스 기업 브로드컴이 역대 최대 분기 실적을 기록했다. 브로드컴 ASIC에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스 역시 수혜 기대가 커지고 있다.

(사진=로이터)

브로드컴은 지난 4일(현지시간) 회계연도 1분기(지난해 11월~올해 1월) 매출이 193억1100만 달러(약 28조7811억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 29% 증가한 것으로 분기 기준 역대 최대 실적이다.

전체 매출의 약 3분의 2는 반도체 부문(125억1500만 달러·약 18조6524억원)이 차지했다. 이 가운데 AI 반도체 매출은 84억 달러(약 12조5194억원)로 집계됐다. 전년 동기 대비 106% 증가하며 두 배 이상 늘어난 규모다.

이번 호실적에는 메타, 구글 등 빅테크 기업들의 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 크게 작용한 것으로 풀이된다. 브로드컴은 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “1분기 맞춤형 가속기 사업이 전년 대비 140% 성장했다”며 “구글의 경우 올해 7세대 ‘아이언우드’ TPU 수요가 견조하게 유지되며 성장세를 이어가고 있다”고 설명했다.

ASIC는 데이터센터와 로봇 등 특정 용도에 맞춰 설계되는 반도체다. 범용성이 강점인 GPU와 달리 추론 등 특정 작업에 최적화된 성능을 낼 수 있다는 평가를 받는다. 엔비디아의 고가 GPU 대비 비용 경쟁력이 있어 빅테크 기업을 중심으로 수요가 확대되는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 AI 서버 출하량 가운데 ASIC 기반 비중은 27.8%로 전망된다. 이는 2023년 이후 최고 수준이다.

브로드컴은 ASIC 호황에 대해서도 자신감을 드러냈다. 회사 측은 “최선단 웨이퍼와 HBM, 기판 등 핵심 부품에 대해 2026~2028년 생산능력(CAPA)을 이미 확보했다”며 “앞으로도 ASIC 수요 증가에 대응할 수 있을 것”이라고 했다.

엔비디아와 AMD 등을 중심으로 형성된 GPU 시장 외에 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 확대되면서 삼성전자와 SK하이닉스에도 새로운 기회가 될 것이라는 관측이 나온다.

브로드컴이 설계한 구글의 텐서처리장치(TPU) 한 개에는 고대역폭메모리(HBM)가 6~8개가량 탑재되는 것으로 알려졌다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 브로드컴에 HBM3E를 공급해온 만큼 ASIC 수요 확대가 HBM 수요 증가로 이어질 수 있다는 분석이다.

브로드컴이 ASIC 사업을 지속 확대하면서 차세대 제품에 최신 규격인 HBM4가 탑재될 가능성도 거론된다. 최태원 SK그룹 회장은 지난달 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO), 순다르 피차이 구글 CEO와 만나 HBM을 비롯한 AI 인프라 전반의 공급 협력 방안을 논의한 바 있다. 삼성전자 역시 차세대 HBM 경쟁에서 속도를 내고 있다.

업계 한 관계자는 “올해는 엔비디아를 중심으로 HBM4 수요가 본격화할 것”이라며 “이전 세대 HBM이 주로 탑재되는 ASIC 시장도 빠르게 성장하고 있는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 공급 능력을 얼마나 확보하느냐가 중요해질 것”이라고 말했다.

박원주 (farwide@edaily.co.kr)