삼성전기, 연매출 첫 11조 돌파…AI·전장 중심 고성장 잇는다

삼성전기가 인공지능(AI)과 전장(차량용 전자장치) 등 고사양 제품 공급 확대에 힘입어 창사 이후 처음으로 연매출 11조원을 넘어섰다. 삼성전기는 고성장 중인 AI 서버와 전장 분야를 중심으로 투자를 확대해 중장기 성장 기반을 다진다는 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장. / 삼성전기

삼성전기는 2025년 연결 기준 매출이 11조3145억원, 영업이익은 9133억원을 기록했다고 23일 밝혔다. 매출은 전년보다 약 10% 증가하며 사상 최대치를 경신했고 영업이익은 24.3% 증가했다. 영업이익률도 8.2%를 기록했다.

호실적의 주 요인은 AI, 서버, 전장 등 고사양 제품 수요가 견조하게 이어진 덕분이다. 글로벌 빅테크 기업이 AI 데이터센터 투자를 확대하면서 서버에 탑재되는 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 AI 가속기용 패키지 기판 수요가 빠르게 증가했다.

삼성전기는 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "올해도 빅테크의 AI 투자 기조가 이어지고 있고, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 수요도 확대되고 있다"며 "AI와 전장 두 축을 중심으로 MLCC 수요는 견조할 것으로 보인다"고 밝혔다.

고부가 패키지 기판인 FC-BGA는 올해 하반기부터 사실상 풀가동 수준에 근접할 것으로 전망된다. 기존 고객사의 증설 요청에 더해 신규 글로벌 고객이 유입되면서 생산 여력이 빠르게 소진되고 있어서다. 삼성전기는 고객 수요에 맞춰 패키지 기판과 MLCC 중심으로 생산능력 확대를 검토하고 있으며, 필요 시 추가 설비 투자를 통해 공급 대응력을 높인다는 방침이다.

삼성전기는 차세대 반도체 패키지 기술로 꼽히는 유리기판과 휴머노이드 로봇용 부품 사업 강화 등을 토대로 차세대 성장동력 확보에도 적극 나설 계획이다.

유리기판의 경우 일본 스미토모화학그룹과 합작법인 설립을 추진 중이며, 상반기 내 JV 출범을 목표로 하고 있다. 유리기판은 기존 유기기판 대비 열 변형이 적고 정밀도가 높아, 고성능 AI 반도체에 적합한 차세대 패키지 기술로 평가된다. 삼성전기는 이미 파일럿 라인을 통해 글로벌 고객사들과 공동 개발을 진행하고 있다. 초기 생산 거점은 평택에 마련될 예정이다.

또한 삼성전기는 올해 해외 전장용 MLCC 신공장, AI 서버용 기판 증설, 북미 카메라 모듈 생산 거점, 휴머노이드 로봇용 부품 등에 투자를 확대할 계획이다. 

삼성전기는 "AI와 전장을 중심으로 사업 구조를 고부가 영역으로 재편하고 있다"며 "올해는 실적을 한 단계 더 끌어올리는 해가 될 것"이라고 밝혔다.

이선율 기자
melody@chosunbiz.com