삼성전기, AI 열풍에 MLCC·FCBGA ‘풀가동’···올해 투자 늘린다

AI, 서버, 전장 분야 고부가 부품 수요 지속 증가
주력사업 MLCC, FCBGA 등 높은 가동률 유지될 듯
유리기판 신사업 준비도 ‘순항’···상반기 합작 법인 완료

삼성전기 부산사업장 전경 / 사진=삼성전기

[시사저널e=고명훈 기자] 삼성전기가 인공지능, 서버, 전장 수요 확대에 힘입어 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 고부가 기판의 생산 가동률이 당분간 높은 수준을 유지할 것이라고 전했다. 이에 따라 올해는 전년 대비 설비투자 규모를 확대한단 계획이다.

삼성전기는 23일 지난해 4분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 "그간 AI, 서버, 전장 등 고부가 분야 중심으로 투자를 집행해왔으며, 올해도 고객사 수요와 연결해 투자를 집행할 예정"이라며, "고부가 MLCC 캐파를 선행 확보하기 위한 해외 신공장 건설, AI 서버용 고부가 패키지 기판 증설, 전기차·휴머노이드용 차별화 카메라 모듈 대응을 위한 북미 거점 투자 등이 추가되면서 올해 전사 투자 규모는 전년 대비 확대될 것"이라고 말했다.

그러면서 "유리기판, 로봇향 부품 등 신사업 분야에서도 핵심 기술 확보 및 사업 기반 구축을 위한 투자가 진행될 예정"이라며, "앞으로도 AI, 서버, 전장 등 고성장 분야 중심의 캐파 증설 투자와 미래 성장을 위한 투자를 병행 실시해 지속적으로 성장할 수 있도록 노력하겠다"고 부연했다.

삼성전기의 주력 사업인 MLCC는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 역할의 부품으로, 전자기기의 필수 부품 중 하나다. 삼성전기는 지난해 4분기 연말 고객사 재고조정 등 계절적 요인으로 MLCC 출하량이 소폭 감소했지만, AI 서버 및 전장용 수요 확대 영향에 따라 가동률은 개선됐다고 설명했다. 평균판매단가(ASP) 또한 고부가 비중이 확대되면서 전분기 대비 상승했다.

이처럼 최근 MLCC의 공급 부족 상황이 지속되면서 부품 가격이 인상되는 추세다. 세트업체들도 MLCC 물량을 선제적으로 확보하기 위해 구매 계약을 기존 분기 단위에서 연간 단위로 전환하는 것으로 파악된다.

올 1분기엔 스마트폰, PC 등 일부 IT용 세트 약세 영향으로 출하량이 지난 분기와 유사할 것으로 예상되지만, ASP는 전략거래선의 스마트폰 신모델 출시 및 AI 서버 고부가 제품 수요 확대에 힘입어 전분기 대비 증가할 것으로 전망된다. 특히, 올해 AI와 전장용 중심으로 연간 기준 높은 성장이 점쳐진다.

삼성전기는 "2026년에도 빅테크 AI 관련 투자 기조가 예상되는 가운데 ADAS 확산과 전기차 보급이 확대되면서 AI 관련 응용처와 전장이라는 두축을 중심으로 견조한 흐름 이어갈 것이며, 가동률 역시 높은 수준을 유지할 전망"이라며, "우리는 안정적인 수요 대응을 위해 전년도부터 설비투자를 확대하고 생산성 개선을 진행하는 등 공급 대응력을 강화하기 위한 선행 준비를 했으며 고객 동향 및 시장 전반의 수요를 면밀히 점검하면서 안정적인 공급 역량을 유지해나갈 계획"이라고 말했다.

이어 "AI 관련 응용처인 서버, 네트워크, 파워 등 성장 시장에서 주도권을 강화하기 위해 해당 시장에서 요구하는 고온·고용량 하이엔드 기종을 적기 출시하고 AI 서버 고성능화에 대응하기 위해 1kW 이상의 고압품 라인업도 지속 확대할 예정이며, 전장은 ADAS용 고용량품 및 전기차용 고압품 등 구축된 라인업을 활용해 매출을 확대하고 고객사 다변화도 적극 추진할 계획"이라며, "이를 통해 2026년에도 시장 성장을 초과하는 매출 성장을 지속할 것"이라고 강조했다.

고부가 기판인 FCBGA에서도 고성능 반도체 수요 증가에 따라 올 하반기엔 풀가동 수준에 근접할 것이란 전망이다. 삼성전기는 필요시 캐파 증설을 추진해 고객 수요에 적기 대응할 계획이라고 밝혔다.

삼성전기는 "하이퍼스케일러 데이터센터 증설 투자, 글로벌 자체 칩 도입 확대 등에 따른 고성능 반도체 수요 증가로 지난해 FCBGA 매출은 전년 대비 성장했다"며, "향후 반도체 채용 수 증가에 따른 패키지 기판 대면적화, 고다층화 추세 및 제품 난이도 상승이 예상되고, 기존 고객사들의 공급 확대 요청과 신규 빅테크 거래선의 공급 요청이 지속되고 있다"고 설명했다.

한편 신사업으로 추진 중인 유리기판 분야에선 올 상반기 일본 스미토화학그룹과의 합작법인 설립을 완료하고, 양산체제를 조기 구축한단 계획이다. 합작법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 자리잡을 예정이다. 삼성전기는 앞서 지난 11월 스미토모화학그룹과 패키지 기판용 '글라스 코어' 합작법인 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

삼성전기는 "당사는 유리기판 신사업으로 육성하기 위해 2025년 파일럿(시험생산) 라인을 구축했고, 여러 빅테크 고객사와 프로젝트를 진행 중"이라며, "국내외 주요 협력사와 핵심 소재를 개발 중이고 기술 경쟁 확보 및 적기 양산체계 구축을 위해 추진 중인 합작법인을 상반기 내 설립 완료할 것으로 예상된다. 수요에 맞춰 적기 양산을 통해 유리기판 시장을 선점하겠다"고 말했다.