사피엔반도체, 실리콘 기반 타일형 마이크로 LED 기술 개발

사피엔반도체의 타일형 마이크로 LED 패키징 기술을 적용한 디스플레이 모듈 시제품 구조. 〈사진 사피엔반도체 제공〉

사피엔반도체는 타일형 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 구동 기술인 '마이크로 타일(Micro-Tile)' 아키텍처를 개발했다고 21일 밝혔다.

새로운 구조는 적·녹·청(RGB) 빛을 내는 15×30마이크로미터(㎛)의 초소형 마이크로 LED 소자를 가로와 세로 각각 10개씩 100개로 배열하고, 하나의 칩으로 구동하는 것이 특징이다.

하나의 타일은 100~500PPI(인치당 픽셀수) 해상도를 지원하는 2.9인치 타일형 디스플레이로 구현된다. 여러 개를 이어 붙여 화면 크기와 해상도를 자유롭게 조절할 수 있다.

일반적으로 타일형 마이크로 LED가 유리기판 기반인 것과 달리 마이크로 타일은 실리콘 기판에 만들어진다. 실리콘 기판은 회로 집적에 유리해 고해상도 구현에 유리하다.

하나의 구동칩이 100개의 픽셀을 묶어 제어하는 구조와 LED와 구동칩을 하나로 결합하는 패키징 기술, 회로를 웨이퍼에 구멍 뚫은 실리콘관통전극(TSV) 공정을 적용해 타일 간격을 최소화했다. 이를 통해 고밀도 화소를 실현하면서도 초미세 패키징이 가능하도록 했다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “차량용 증강현실(AR) 헤드업 디스플레이(HUD)부터 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 개인용 IT 기기에 이르기까지 단계적으로 적용해 범용 마이크로 LED 플랫폼으로 발전시킨다는 계획”이라고 말했다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com