낸드도 쌓아 올린다…HBM 다음은 HBF

삼성·SK, 2030년 상용화 전망

솔리드스테이트드라이브(SSD) 뒤를 이을 차세대 낸드플래시 제품으로는 고대역폭낸드플래시(HBF)가 꼽힌다. HBF는 D램을 수직으로 쌓는 고대역폭메모리(HBM)처럼 낸드를 쌓아 속도와 저장용량을 극대화한 제품이다. HBF는 2030년부터 인공지능(AI) 가속기에 본격 장착될 것으로 전망된다.

SK하이닉스는 샌디스크와 협업해 HBF 표준화에 나서고 있다. 이르면 올해 낸드를 16단으로 적층한 HBF1(1세대 제품) 샘플을 출하한다는 계획이다. HBM을 통해 ‘적층’ 기술을 주도하고 있는 SK하이닉스는 AI 추론에 따른 메모리 용량 부족을 해결하기 위해 일찌감치 HBM 개발에 뛰어들었다.

낸드플래시는 ‘고속 메모리’로 만들어진 D램보다 속도가 느리다. HBF는 이런 약점을 보완해 속도와 용량이라는 ‘두 마리 토끼’를 모두 잡은 제품이다. HBF는 HBM보다 속도는 느리지만 기존 SSD보다 데이터를 읽고 쓰는 것이 훨씬 빠르다. HBF는 AI 가속기에 HBM과 함께 들어가 그래픽처리장치(GPU)의 연산을 측면 지원하게 된다.

낸드 1위인 삼성전자는 내부적으로 HBF 독자 개발에 속도를 내고 있는 것으로 알려졌다.

박의명 기자 uimyung@hankyung.com