삼성 HBM4, 브로드컴 테스트서 최고점... 구글 AI 반도체 공급 청신호

"구글 8세대 TPU 위한 구동 속도 호평"
엔비디아 호평 이어 경쟁력 회복 발판
"내년 삼성전자 영업이익 100조 될 듯"

삼성전자 서초사옥. 연합뉴스

삼성전자가 구글의 자체 인공지능(AI) 추론 반도체 칩 적용을 위한 자사의 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 성능 테스트에서 경쟁사들보다 더 좋은 평가를 받은 걸로 전해졌다. 엔비디아에 이어 구글 등 AI 반도체 칩을 설계하는 미국 반도체 설계업체(팹리스) 브로드컴 측 테스트에서도 삼성전자의 HBM4가 호평을 받으면서 2026년 실적 기대감이 높아지고 있다.

31일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자는 구글의 차세대 맞춤형 AI 반도체(ASIC)인 '텐서처리장치(TPU)' 적용을 위해 최근 브로드컴과 진행한 HBM4 시스템 인 패키지(SiP) 테스트에서 메모리 반도체 3사 중 최고 성적을 거둔 걸로 전해졌다. 브로드컴은 구글, 메타, 오픈AI 등과 맞춤형 AI 반도체를 함께 설계하는 글로벌 파트너사다.

삼성전자는 품질 테스트에서 초당 11기가비피에스(Gbps)대 동작속도(핀당 구동 속도)를 기록하며 경쟁사를 앞선 걸로 알려졌다. 발열 제어에서도 상대적으로 안정적 성능을 보였다고 한다. 이번 평가로 내년 상용화를 앞둔 구글 8세대 TPUv8의 핵심 메모리로 들어갈 가능성이 커졌다는 전망이 나온다. 삼성전자는 앞서 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 적용될 HBM4 샘플 품질 테스트에서도 구동 속도와 효율성 측면에서 자사 반도체가 가장 좋다는 평가를 받은 걸로 전해졌다.

주요 빅테크 기업들의 호평을 잇따라 받으면서 HBM4에 승부수를 띄운 삼성전자가 HBM 시장 경쟁력을 회복할 거란 전망이 나온다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 삼성전자는 엔비디아에 5세대 HBM3E를 공급하기 시작한 2025년 3분기 매출에서 마이크론을 제치고 2위를 되찾았다. 1위 SK하이닉스와의 격차는 여전히 크지만 내년부터 본격적인 시장 점유율 경쟁을 펼칠 거란 관측이 나온다. 최근 KB증권은 내년 삼성전자 HBM 출하량이 전년보다 3배 늘어날 거라 전망했다. 구글이 독자적 AI 서비스로 쓰던 TPU를 수익 다각화와 엔비디아 견제를 위해 외부 판매도 계획하는 터라, 삼성전자가 우위에 서면 내년 HBM 공급 물량이 급증할 거란 관측도 나온다. 증권가에선 2026년 삼성전자의 영업이익이 100조 원에 이를 수 있다고 내다본다.

손현성 기자 hshs@hankookilbo.com