동운아나텍, 미국 'CES 2026'서 차세대 핵심 동력 공개

모바일·오토모티브 등
미래성장기술 포트폴리오 총집결
"글로벌 고객 접점 넓힐 것"

동운아나텍 CES 2026 부스 조감도. 동운아나텍 제공

[파이낸셜뉴스] 동운아나텍이 다음달 초 열리는 세계 최대 정보기술(IT) 전시회인 CES에 참가, 글로벌 첨단 기술 시장 공략을 위한 영업망 확대에 나선다.

동운아나텍은 내달 6일부터 4일간 미국 라스베이거스에서 개최되는 'CES 2026' 전시회에서 모바일, 오토모티브 등 차세대 시장을 이끌 주력 반도체 제품군을 대거 선보인다고 30일 밝혔다. 올해로 세 번째 CES 무대에 서는 동운아나텍은 지난해에 이어 베네시안 엑스포 전시장 내 산 폴로 볼룸에 단독 부스를 마련하고 글로벌 파트너십 강화를 모색할 예정이다.

이번 전시회는 △모바일 △햅틱 △자동차 및 산업(A&I) 등 핵심 기술 포트폴리오를 중심으로 구성한다. 먼저 동운아나텍 주력 분야인 모바일 부문에서는 스마트폰 카메라 손 떨림을 방지하는 'OIS 컨트롤러 IC'와 'eOIS 컨트롤러 IC' 등 모바일용 반도체를 전시한다. 아울러 정교한 공간 인식을 지원하는 'ToF(Time of Flight)' 센서용 '빅셀(VCSEL) 드라이버 IC' 등 고도화된 제어 기술을 공개한다.

최근 다양한 산업군으로 활용 범위를 넓히고 있는 '햅틱(HAPTIC)' 기술은 더욱 확장된 라인업으로 선보인다. 미세 진동을 통해 직관적인 촉각 피드백을 구현하는 '햅틱 드라이버 IC'는 월패드(홈네트워크 컨트롤러)와 응원용 굿즈, 미용기기, 전자담배 등 일상 속 다양한 기기에 적용, 사용자 경험을 극대화하는 핵심 반도체로 소개할 예정이다.

차세대 성장 동력인 A&I 부문에서는 모빌리티 및 산업 현장 혁신을 견인할 제품들을 진열한다. 자동차 안에 들어가 각종 편의 기능을 통합 제어하는 'BDC(Body Domain Controller) IC'를 비롯해 부드럽고 세밀한 모터 구동을 지원하는 '스테퍼(Stepper) 모터 드라이버 IC', 차량용 '햅틱 드라이버 IC', 라이다용 '빅셀 드라이버 IC' 등을 전시한다.

동운아나텍 관계자는 "이번 CES 2026 전시회는 자사가 모바일을 넘어 차세대 모빌리티 등 미래 산업 전반을 선도할 준비가 됐음을 증명하는 자리가 될 것"이라며 "적극적인 글로벌 파트너십을 바탕으로 차별화된 기술력이 첨단 산업 분야로 뻗어나갈 수 있도록 총력을 기울일 것"이라고 말했다.

butter@fnnews.com 강경래 기자