[특징주] 솔루스첨단소재, 엔비디아 납품 소식에 22% 상승

솔루스첨단소재 CI

솔루스첨단소재가 인공지능(AI) 대표 기업인 미국 엔비디아에 제품을 납품한다는 소식에 급등세다.

1일 오전 11시 31분 기준 솔루스첨단소재는 전 거래일보다 22.33% 오른 2만2350원에 거래 중이다.

이날 업계에 따르면 솔루스첨단소재는 엔비디아로부터 최종 양산 승인을 받아 동박정측판(CCL) 제조사인 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 자사 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLP) 동박을 공급한다. 해당 HVLP 동박은 엔비디아가 올해 출시할 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재된다.

HVLP 동박이란 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기를 0.6마이크로미터(㎛) 이하로 낮춘 제품이다. 신호 손실을 낮춰 AI 가속기, 5G 통신장비, 고효율 신호 전송용 네트워크 기판소재 등에 활용된다.

엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급하는 회사는 국내 기업 중 솔루스첨단소재가 최초다. 솔루스첨단소재는 인텔로부터 차세대 AI 가속기용 동박 제품 승인을 얻었으며, AMD의 성능 테스트를 받고 있는 것으로 알려졌다.

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