기업가치 쥐락펴락하는 ‘블랙홀 HBM’… 삼성 새달 묘수 내놓나

삼성전자 “2분기 내 신제품 양산”
외신 “엔비디아는 아직 테스트 중”
시총도 한 달여 만에 56조 사라져
HBM 경쟁 주도권 쥔 SK하이닉스
엔비디아에 제품 사실상 독점 공급
시총 연초 대비 1.4배 늘어 144.5조

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)가 반도체 업체의 기업 가치마저 쥐락펴락하고 있다. HBM 시장의 선두 주자인 SK하이닉스는 올 초 대비 시가총액이 1.4배 증가했다. 이 속도라면 ‘3년 내 시총 두 배’ 목표를 1~2년 안에 조기 달성할 수 있을 것으로 보인다. 아직 HBM ‘잭팟’이 터지지 않고 있는 삼성전자는 기대감 속에 주가가 올랐다가 ‘기다림의 시간’이 길어지면서 시총이 연초 수준으로 되돌아왔다.

26일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스 시가총액은 144조 5813억원(지난 24일 종가 기준)으로 국내 상장사 중 2위다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO·사장)가 지난 1월 8일(현지시간) 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2024’ 기자간담회에서 ‘3년 내 시가총액 200조원에 도전해 보려고 한다’는 목표를 처음 내걸었을 당시 시총이 99조 83억원이었는데 5개월도 안 돼 45조원 넘게 올랐다.

엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 SK하이닉스는 지난 1월 HBM3E 8단 초기 양산을 시작하며 5세대 HBM의 주도권 경쟁에서 앞서 나갔다. 지난 3월 말 대규모 양산을 알리며 엔비디아에도 납품하기 시작했다. HBM은 데이터 학습·추론에 특화된 반도체인 AI 가속기에 그래픽처리장치(GPU)와 함께 탑재되는 핵심 부품이다. SK하이닉스 측은 “소비 전력, 열 제어 측면에서 최고 수준의 제품을 지속적으로 공급하겠다”며 자신감을 드러냈다. 이 회사는 HBM3E 12단 제품 양산 시점도 오는 3분기로 앞당기며 엔비디아의 차세대 AI 가속기에도 ‘메이드 인 SK’ 제품을 넣겠다는 의지를 불태우고 있다.

삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발하며 5세대 HBM 이후 펼쳐지는 2라운드에서 주도권을 가져오겠다는 뜻을 밝혔지만 품질 검증에 시간이 걸리면서 기대감과 불안감이 공존하는 분위기다.

반도체 수장까지 바꾸며 돌파구 마련에 나섰으나 지난 24일 “삼성이 아직 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다”는 외신 보도에 깜짝 놀란 외국인과 기관이 수천억원씩 주식을 팔아치우면서 주가가 하루 만에 3.07% 빠졌다. 24일 기준 삼성전자 시총은 453조 1065억원으로 지난 1월 8일 시총(456조 6884억원)보다 오히려 줄었다. 지난달 초 510조원을 넘보던 시총(4월 4일 509조 2225억원)과 비교하면 한 달여 만에 56조원이 증발했다. AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24’ 시리즈, ‘비스포크 AI’로 모바일과 가전 사업이 모처럼 승승장구하는데도 HBM이 ‘블랙홀’처럼 모든 걸 삼켜 버리면서 주가도 고꾸라진 것이다. 주말이 지난 뒤 다시 장이 열리는 27일 주가는 시장이 얼마나 인내심을 가지는지를 보여 주는 가늠자다.

삼성전자는 “2분기 안에 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다”며 승부수를 띄운 만큼 남은 시간이 길지는 않다. 늦어도 다음달 말 전에는 주도권 싸움에서 승기를 잡을 만한 뭔가를 보여 줘야 하는 상황이다. 그사이 파운드리(위탁생산) 분야에선 대만의 TSMC가 “올해 공장을 7개 추가 건설할 예정”이라고 밝히며 생산 역량 강화에 나섰고, 중국 SMIC도 파운드리 시장 점유율(5→6%)을 늘리며 삼성을 추격하고 있다. 출근 첫 주부터 시험대에 오른 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 어떤 묘수로 시장의 불안을 떨쳐 낼 수 있을지 주목된다.

김헌주 기자