삼성 'HBM 발열' 이슈에 '발칵'…SK와 다른 '패키징'

[앵커] 

오늘(24일) 주식시장을 강타한 건 시총 1위 삼성전자였습니다. 

삼성전자의 고대역폭메모리, HBM이 발열 문제로 엔비디아 검증을 통과하지 못했다는 소식이 나오면서 삼전 주가가 3% 넘게 빠졌습니다. 

삼성은 입장문을 내며 긴급 진화에 나섰는데 반도체 핵심 기술인 '패키징' 공정에서 문제를 해결하지 못하고 있다는 분석이 나옵니다. 

배진솔 기자입니다. 

[기자] 

HBM은 방대한 양의 데이터 처리를 위해 D램 여러 개를 쌓아 연결한 반도체입니다. 

엔비디아의 그래픽처리장치, GPU와 짝을 이루고 있어 '맞춤 제작'이 필수적입니다. 

로이터통신은 삼성전자의 HBM3E가 '발열'과 '전력 소비' 문제로 엔비디아 품질 테스트에서 통과하지 못했다고 보도했습니다. 

삼성 측은 "다양한 글로벌 파트너들과 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 긴급 진화에 나섰습니다. 

하지만 재작년부터 엔비디아에 순조롭게 HBM을 공급하고 있는 SK하이닉스와 달리 잡음이 불거지자 삼성 패키징 기술력에 대한 의구심이 커지고 있습니다. 

삼성전자는 칩을 하나씩 쌓을 때마다 사이에 비전도성 필름형 소재를 깔아주는 방식입니다. 

휘어짐을 제어하는데 강점이 있지만 발열에 취약하다는 지적을 받아왔습니다. 

반면 SK하이닉스는 칩을 쌓아 붙인 뒤 끈적한 액체를 흘려 한번에 포장하는 기법을 써 높게 쌓긴 어렵지만 수율을 높일 수 있다는 강점이 있습니다. 

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : 엔비디아의 반도체와 SK는 어느 정도 정확성이 맞춰져 있는 상태인데 삼성은 처음 하다 보니까 GPU와 AI 반도체와의 정확성이 좀 안 맞지 않았나…] 

업계에선 삼성전자가 SK하이닉스 방식을 도입하는 걸 검토하고 있다는 얘기도 나왔지만, SK하이닉스가 핵심 소재 공급선과 독점 계약을 해 진입이 쉽지 않을 전망입니다. 

SBS Biz 배진솔입니다.

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