로이터 “삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 못해”… 삼성전자 “순조롭게 진행 중”

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로이터통신이 삼성전자가 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 이에 대해 삼성전자는 “테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 반박했다.

24일 로이터는 복수의 익명 관계자를 인용해 발열과 전력 소비 문제로 삼성전자가 엔비디아의 HBM 품질 테스트를 아직 통과하지 못하고 있다고 보도했다. 로이터는 지난달 삼성전자의 5세대 HBM 8단 및 12단 제품 샘플에 대한 테스트 결과가 나왔다고 전했다. 삼성전자는 지난해부터 HBM 공급을 위해 엔비디아에 4, 5세대 HBM 제품인 HBM3와 HBM3E의 테스트용 샘플을 공급해 오고 있다. 로이터는 삼성이 엔비디아가 지적한 문제를 쉽게 해결할 수 있지는 명확하지 않다고 덧붙였다.

보도 직후 삼성전자는 공식 입장을 내고 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 반박했다. 삼성전자는 “현재 다수 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다. 또 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라고 강조했다. 삼성전자는 2분기(4~6월) 안에 HBM3E 양산을 시작하겠다는 계획에도 변함이 없다고 밝혔다.

한편 삼성전자의 경쟁사인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 1분기(1~3월) HBM3E 양산을 시작해 엔비디아에 공급하고 있다. 엔비디아는 자체 회계연도 1분기(2~4월) 매출과 순이익이 각각 전년대비 262%, 629% 증가하는 깜짝 실적을 기록했다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 계속 이어질 것으로 전망되며 엔비디아 칩에 탑재되는 HBM에 대한 수요도 계속 증가할 예정이다.

홍석호 기자 will@donga.com