“삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 못 해”

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리, HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 오늘 보도했습니다.

소식통들은 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다며, 인공지능용 그래픽처리장치에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3를 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있다고 전했습니다.

삼성전자는 오늘 입장문을 내고 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며, "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행"하고 있다고 밝혔습니다.

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