삼성전자 또 발열 악몽?…HBM 테스트 보도에 긴급 대응 [지금뉴스]

삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 신형 고대역폭 메모리, HBM을 납품하려는 가운데, 로이터통신이 삼성전자가 아직 테스트를 통과하지 못했다고 보도했습니다.

로이터는 익명의 소식통을 인용해 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 지적했습니다.

또, 현재 인공지능 AI용 그래픽 처리 장치, GPU에 주력으로 쓰이는 4세대 HBM3를 비롯해 5세대 HBM3E에 이런 문제가 있다고 전했습니다.

로이터는 이어 지적된 문제를 손쉽게 수정할 수 있을지는 아직 명확하지 않다면서, 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스 등에 더 뒤쳐질 수 있다는 우려가 나온다고 전했습니다.

과거 갤럭시 S22 발열 논란에 홍역을 치른 삼성전자는 오늘(24일) 긴급 입장문을 내고 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 선을 그었습니다.

삼성전자는 "지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였습니다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 최근 인공지능 시장이 확대되면서 수요가 크게 늘고 있습니다.

현재 HBM 시장의 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극 투자해 온 SK하이닉스가 쥐고 있으며, 삼성전자는 후발 주자입니다.

한편, 관련 보도의 여파로 삼성전자의 주가는 2%대의 낙폭을 보이고 있습니다.

KBS 뉴스 최준혁입니다.

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최준혁 기자 (chunn@kbs.co.kr)