갈 길 먼 10만전자…HBM 근심 깊은 470만 삼전 개미

김사무엘 기자 2024. 5. 24. 11:34
음성재생 설정
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

오늘의 포인트
/사진=임종철 디자인기자

삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 사업에 대한 우려가 짙어지며 주가 부진이 이어지고 있다. 10만전자(삼성전자 주가 10만원)를 기대했던 개인 투자자들의 고민도 커진다. 전문가들은 삼성전자 주가 향방이 결국 HBM에 달려 있다며 관련 우려를 불식시키는 것이 중요하다고 보고 있다.

24일 오전 11시25분 기준 코스피 시장에서 삼성전자는 전일 대비 1800원(2.3%) 하락한 7만6500원에 거래됐다. 장 초반 3.32%까지 떨어지며 낙폭을 키우기도 했다. 개인이 매수에 나서며 낙폭을 일부 만회했지만 외국인과 기관을 중심으로 매도 물량이 이어지는 중이다. 현재 외국인은 190만주, 기관은 108만주 순매도다. 프로그램 매매에서는 213만주 순매도가 이뤄졌다.

전날 엔비디아가 호실적을 발표하면서 주가가 급등했음에도 불구하고 삼성전자는 HBM 우려로 인해 낙수효과를 보지 못했다. 특히 HBM 최대 납품처인 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소식이 투자심리를 크게 약화시켰다.

이날 로이터는 복수의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM이 발열과 전력 소비 문제를 겪고 있다"라며 "지난 4월 삼성의 8단·12단 HBM3E(5세대 HBM)가 엔비디아 테스트에 실패했다"고 보도했다.

삼성전자는 즉각 반박에 나섰다. 관련 보도가 나온 직후 삼성전자는 공식 입장을 내고 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체들과 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 밝혔다.

최근 반도체 업황의 반등으로 삼성전자의 실적도 개선세에 있지만 주가는 부진하다. 가장 큰 원인은 메모리 반도체 업계의 새로운 먹거리인 HBM 관련 불확실성 때문이다. HBM은 여러 개의 D램을 연결해 데이터 처리 속도를 대폭 개선한 칩으로 AI(인공지능)용 서버에 필수적인 부품이다. 일반적인 D램 대비 가격이 10배 이상 비싼 프리미엄 제품이라는 점에서 반도체 실적 개선의 핵심키로 꼽힌다.

현재 HBM 시장에서 압도적인 점유율을 기록 중인 SK하이닉스는 올 들어 주가가 40% 이상 오르며 시장의 주목을 받고 있다. 반면 삼성전자 주가는 횡보 중이다. 지난해 말 주가 대비로는 약 2% 하락한 상태다. 무엇보다 엔비디아에 제대로 된 HBM 납품 실적이 아직 없다는 것이 큰 요인으로 작용했다.

삼성전자의 주가 부진이 이어지면서 10만전자를 기대하고 투자했던 개인 투자자들도 고민이 커진다. 증권사들은 올해 반도체 업황 반등과 실적 개선 등을 고려해 연일 삼성전자의 목표주가를 상향해 왔다. 현재 삼성전자 목표주가 평균은 10만3840원이다.

삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 말 기준 삼성전자 소액주주는 약 467만명이다. NH투자증권 계좌 기준으로 개인 투자자의 삼성전자 평균 매수 단가는 7만3797원이다. 아직 손실 구간은 아니지만 올해 증시가 전반적인 강세장이었다는 걸 감안하면 만족스런 성과는 아니다.

증권가에서는 삼성전자가 HBM 관련 우려를 불식시키는 것이 가장 중요하다고 본다. 향후 실적과 주가의 향방도 HBM에 달려있다는 분석이다.

송명섭 하이투자증권 연구원은 "삼성전자 주가의 최근 상대적 부진은 HBM 부문의 경쟁력 회복 기대감이 약화했기 때문"이라며 "무엇보다 HBM3 이상 제품의 출하가 최대 고객사향(엔비디아)으로 본격화해야 할 것"이라고 밝혔다. 송 연구원은 당분간 삼성전자의 HBM 부문 경쟁력이 크게 개선되지 못할 가능성을 반영해 목표주가를 기존 9만5000원에서 9만1000원으로 하향 조정했다.

HBM 관련 우려가 과도하다는 지적도 나온다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "삼성전자의 올해 1분기 실적발표회에서 경영진은 HBM3E 8단 제품의 2분기 중 매출 발생 가능성과 12단 제품의 2분기 내 양산 계획을 제시했다"며 "경영진의 공식적인 가이던스에도 불구하고 난무하는 추측성 보도로 인해 동사의 기술 경쟁력이 과도하게 평가 절하되고 있다"고 지적했다.

그는 "이미 3개사로 과점화한 D램 시장의 진입장벽은 더 높아졌다"며 "최근 HBM2E(3세대) 수요도 무시할 수 없는데 HBM3E에서의 부침을 일부 보완할 만한 시장환경"이라고 설명했다.

김사무엘 기자 samuel@mt.co.kr

Copyright © 머니투데이 & mt.co.kr, 무단 전재 및 재배포 금지

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?