삼성전자 “HBM 테스트 순조롭게 진행중”

삼성전자는 24일 고대역폭 메모리(HBM)와 관련, “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다.

일각에서 HBM 5세대인 HBM3E 품질 테스트 통과 여부에 대한 우려가 나오자 공식 입장을 내고 이 같은 우려를 일축한 것이다.

삼성전자 5세대 HBM 12단 첫 실물.

삼성전자는 입장문에서 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다.

이어 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정”이라고 덧붙였다.

앞서 로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 HBM의 발열과 전력 소비 등의 문제로 미국 반도체업체 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 가파르게 늘고 있다.

HBM 4세대인 HBM3 시장의 주도권을 SK하이닉스에 넘겨준 삼성전자는 올해 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성하는 등 차세대 HBM 시장 선점을 위해 총력을 기울이고 있다.

지난 21일에는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장을 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 전격 교체하며 미래 경쟁력 제고에 대한 강한 의지를 드러내기도 했다.

삼성전자는 지난달 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 내에 12단 제품도 양산한다는 계획이다.

조진호 기자 ftw@kyunghyang.com