삼성전자 “HBM 공급 위한 엔비디아 테스트, 순조롭게 진행 중”

로이터 “발열·전력 소비 부분에 있어 아직 통과 못 해”

(시사저널=김은정 디지털팀 기자)

삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 익명의 소식통을 인용해 24일 보도했다. ⓒ 로이터=연합뉴스

삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 익명의 소식통을 인용해 보도했다. 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.

삼성전자는 24일 HBM 납품을 통과하지 못했다는 로이터통신의 보도에 대해 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 언급했다.

이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정"이라고 설명했다.

삼성전자는 세계 D램 시장에서 1위를 차지하고 있지만, HBM 시장 주도권은 10여 년 전부터 HBM에 더 적극적으로 투자해 온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있다. SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해오고 있다. 앞서 지난 3월부터는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

앞서 로이터통신이 3명의 소식통을 인용해 보도한 내용에 따르면, 삼성전자가 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔는데, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트가 통과라는 결과로 이어지지 못했다고 밝혔다. 발열과 전력 소비와 관련된 문제들이 현재 삼성전자의 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E 개발에 영향을 주고 있다. 

당시 지적된 문제들이 손쉽게 수정될지는 아직 명확하지 않지만, 소식통들은 지난달 테스트 결과가 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스나 마이크론테크놀로지(MS)에 뒤처질 수 있다는 투자자들의 우려를 키웠다고 봤다.