삼성전자 "HBM 공급 위한 테스트 순조롭게 진행 중"

미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024가 열린 지난 3월 18일(현지시간) 미 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 전시관에서 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12H의 실물을 공개했다. 연합뉴스

 

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나온 가운데, 삼성전자 측이 "(테스트가) 순조롭게 진행 중"이라고 공식입장을 밝혔다.

로이터통신은 24일 익명 소식통을 인용해 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에서 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 테스를 통과하지 못했다고 보도했다.

지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 적으며 시장에서 기대가 나오기도 했지만, 결과는 달랐다는 것이다.

삼성전자는 보도 이후 고대역폭 메모리(HBM)와 관련, 공식입장을 통해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.

삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 전했다.

이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다.

장영준 기자 jjuny54@kyeonggi.com