"삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못 해"

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리, HBM를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 소식통들을 인용해 보도했습니다.

소식통들은 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서, 현재 인공지능용 그래픽처리장치, GPU에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있다고 전했습니다.

삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단과 12단 제품 테스트 결과가 나왔습니다.

지난 3월 젠슨 황 엔비디아 CEO가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스에서 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 적으며 시장에서 기대가 커졌지만 결과는 달랐습니다.

지적된 문제를 손쉽게 수정 가능할지는 아직 명확하지 않지만, 소식통들은 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 투자자들의 우려가 나온다고 전했습니다.

삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 베팅해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있습니다.

SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며, 3월에는 HBM3E 8단을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했습니다.

삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞춰 최적화 과정이 필요하다면서 고객사들과 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 로이터는 설명했습니다.

YTN 권영희 (kwonyh@ytn.co.kr)

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