로이터 "삼성전자 HBM3E, 아직 엔비디아 납품 테스트 통과 못해"
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.
로이터통신은 24일 삼성전자 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)이 아직 대형 고객사 엔비디아의 퀄테스트(납품 테스트)를 통과하지 못했다고 보도했다.
로이터는 3명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 최신 HBM3E는 열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아 AI 프로세서의 퀄테스트에 통과하지 못하고 테스트 중"이라고 전했다.
이 글자크기로 변경됩니다.
(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.
(지디넷코리아=이나리 기자)로이터통신은 24일 삼성전자 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)이 아직 대형 고객사 엔비디아의 퀄테스트(납품 테스트)를 통과하지 못했다고 보도했다.
로이터는 3명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 최신 HBM3E는 열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아 AI 프로세서의 퀄테스트에 통과하지 못하고 테스트 중"이라고 전했다.
소식통은 "삼성은 작년부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력했으나, 지난 4월 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 나왔다"고 말했다.
삼성전자는 로이터 통신에 보낸 성명에서 "HBM은 '고객 요구에 따른 최적화 프로세스'가 필요한 맞춤형 메모리 제품이라며 고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중"이라고 밝혔다. 특정 고객에 대해서는 언급을 거부했다.
HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품으로 AI 반도체에 활용도 높다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품 순으로 공급됐으며, 올해 상반기부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다.
이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)
Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.
- SK하이닉스 "HBM3E 수율 80% 근접"…업계 예상 뛰어넘어
- 美 마이크론, HBM3E 12단 샘플 공급...설비투자 상향 조정
- SK하이닉스, '발명의 날' 정부 포상 수상…"HBM로 국가 경쟁력 높여"
- HBM 시장 '쑥쑥'..."올해 웨이퍼 투입량서 35% 차지"
- 네이버웹툰 나스닥 상장…첫 날 9.5%↑
- '제4이통 취소' 청문 종료...서상원 대표 "충분히 소명, 결과 달라질 것 기대"
- 정의선 회장 다녀간 '부산 모빌리티쇼' 흥행 조짐…본격 개막
- 김준구 대표 "웹툰 산업 인정받고파 이 악물고 달려왔다"
- 반도체·배터리 CAPEX에 고민하는 SK...리밸런싱 방향 잡는다
- SK하이닉스 "자체 기술로 HBM 성공…경쟁사 출신 영입설 '사실무근'"