인공지능(AI) 발전과 함께 최근 첨단이라는 HBM(고대역폭 메모리) 반도체에 관한 기사가 많이 나오고 있다. SK하이닉스가 강점을 가졌다는 HBM 반도체는 미국 엔비디아가 가장 잘 만드는, AI에 최적화된 비(非)메모리 반도체인 GPU(그래픽 처리 장치)와 잘 호환돼 AI 성능을 늘릴 수 있는 반도체라고 한다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 쌓아서 만드는 것이 특징인데, 이렇게 쌓은 반도체들의 1층을 ‘베이스 다이(base die)’라 부른다.베이스는 기반이라는 뜻이지만, 다이는 ‘죽다’는 의미로 흔히 쓰이는데 왜 하필 이 단어를 썼을까.
영어 단어 ‘다이’는 동사로 쓰면 ‘죽다’라는 뜻이지만, 명사로 사용할 때는 ‘틀·금형(金型)’라는 의미가 있다. 반도체 업계에선 웨이퍼를 절단해 만드는 작은 사각형 조각을 다이라고 부른다. 일본어로 받침을 뜻하는 ‘다이(臺)’와 발음이 비슷해 ‘베이스 다이’가 일본어인 줄 아는 이들도 있지만 일본어와는 무관하다.
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