젠슨 황 “블랙웰 2분기 출하·4분기 데이터센터 탑재…후속 칩도 개발 중”

블랙웰 본격 생산 단계...4분기에 데이터센터
황 “GPU가 견인...성장의 물결 맞이할 준비 돼 있어”
1Q 매출 260억달러...전년비 262% 증가
엔비디아 주식 10대 1로 액면분할

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 18일(현지시간) 미국 새너제이 SAP센터에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 기조연설을 하고 있다. [AFP]

[헤럴드경제=김현경·김현일 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’을 올해 4분기에 출시할 예정이라고 발표했다.

월스트리트저널(WSJ), CNBC 등에 따르면 황 CEO는 22일(현지시간) 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “현재 블랙웰을 생산하고 있다”며 “2분기부터 출하를 시작해 4분기부터 데이터센터에 적용될 것”이라고 말했다.

그는 “우리는 올해 많은 블랙웰 수익을 볼 수 있을 것이다. 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)가 더 많은 성장을 이끌 것”이라며 “다음 성장의 물결을 맞이할 준비가 돼 있다”고 강조했다.

이어 “차세대 산업 혁명이 시작됐다”며 “기업과 국가는 엔비디아와 협력해 1조달러 규모의 기존 데이터센터를 가속화된 컴퓨팅으로 전환하고, 새로운 유형의 데이터센터인 AI 공장을 구축해 새로운 상품인 AI를 생산하고 있다”고 말했다.

엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 공개하면서 현재의 ‘호퍼’ GPU보다 2배 더 강력하고 AI 모델이 응답을 생성하는 데 걸리는 추론 시간이 5배 빠른 성능을 갖고 있다고 설명했다.

황 CEO가 블랙웰 구체적 일정을 밝히면서 블랙웰 GPU에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에 미칠 영향에도 관심이 쏠리고 있다.

블랙웰 기반 B200 제품에는 5세대 HBM인 HBM3E 8개가 탑재된다. 현재까지 SK하이닉스가 유일하게 엔비디아에 HBM3E를 공급하고 있다. 삼성전자 역시 선제적으로 개발한 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 납품을 위해 샘플을 제공하고 결과를 기다리는 상황이다.

업계는 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아의 블랙웰 기반 제품에 탑재될 지 여부에 주목하고 있다. 삼성전자가 마침내 물꼬를 틀 경우 그동안 SK하이닉스가 독점해왔던 엔비디아향 HBM 시장에서 본격적인 경쟁구도가 형성되기 때문이다.

황 CEO는 이날 블랙웰의 뒤를 이을 후속 칩도 개발 중이라고 밝혀 HBM 납품을 둘러싼 양사 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 황 CEO는 “새로운 칩 개발이 1년 주기(one-year rhythm)에 있다”고 언급하며 매년 새로운 칩이나 플랫폼을 출시할 계획임을 시사했다.

앞서 블랙웰 공개 후 일각에서는 기업들이 현재 호퍼 칩 구매를 미뤄 실적이 둔화할 수 있다는 우려가 나오기도 했다.

이와 관련 황 CEO는 “이번 분기에도 칩 수요는 증가하고 있다”며 “모두가 AI 칩을 통해 수익을 창출하기 때문에 모든 인프라를 온라인으로 전환하기를 열망하고 있다”고 언급했다.

엔비디아는 이날 시장의 예상을 뛰어넘는 1분기 실적과 2분기 전망을 내놓으면서 AI 낙관론에 다시 불을 지폈다.

엔비디아는 2024회계연도 1분기(2∼4월)에 매출이 260억4000만달러(약 35조6000억원)로 지난해 1분기 71억9000만달러보다 262% 증가했다고 발표했다. 이는 시장조사기관 LSEG가 집계한 월가의 예상치 246억5000만달러를 상회한 수준이다. AI 칩을 포함하는 데이터센터 부문의 1분기 매출은 전년 동기 427% 급증한 226억달러(약 30조9000억원)를 기록했다. 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 “H100 GPU가 포함된 호퍼 그래픽 프로세서 출하가 많이 늘어난 데 따른 것”이라고 설명했다.

엔비디아는 2분기에 1분기보다 더 늘어난 280억달러(약 38조3000억원)의 매출을 예상한다고 밝혔다. 이는 월가가 예상한 266억1000만달러보다 더 강한 수준이다. 2분기 주당순이익은 5.98달러로 1년 전(0.82달러) 대비 큰 폭의 증가를 전망했다.

또한 엔비디아는 주식을 10대 1의 비율로 액면분할한다고 발표했다. 엔비디아 주식을 보유한 투자자들에게 6월 7일 장 마감 후 보통주 9주를 추가로 분배하며 새로운 주가는 6월 10일부터 적용된다. 분기 배당금은 주당 4센트에서 10센트로 150% 인상한다고 밝혔다.

호실적과 액면분할 소식에 엔비디아 주가는 이날 시간외 거래에서 6.06% 상승한 1007달러(약 138만원)를 기록했다.

pink@heraldcorp.com