이베스트 "디아이, HBM용 테스트 장비 국산화 수혜"

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 이베스트투자증권은 23일 디아이에 대해 고대역폭메모리(HBM) 테스트 장비 국산화에 따른 수혜가 기대된다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

디아이는 반도체 테스트 장비 제조 업체다. 반도체 테스트 공정은 웨이퍼(Wafer) 상태에서 양품을 판별하는 Wafer 테스트 공정과 패키징(Packaging) 이후 출하 전 마지막으로 검사하는 Packaging 테스트 공정으로 나뉜다.

차용호 이베스트투자증권 연구원은 "현재 HBM 생산능력(CAPA) 확대의 어려움 중 하나는 테스트 장비 시장을 양분하고 있는 어드반테스트(Advantest)와 테러다인(Teredyne)의 Capa가 부족하다"며 "국내 HBM 공급업체들은 테스트 장비 공급 부족을 해결하기 위해 국산화를 추진 중에 있다"고 밝혔다.

이어 "Wafer 테스트 내 비교적 난이도가 낮은 번인(Burn-in) 공정은 국산 장비를 채택하고, 높은 사양이 요구되는 파이널 테스트 공정을 기존 Advantest 장비로 진행하는 방식"이라고 설명했다.

차 연구원은 올해 디아이의 매출액은 2561억원, 영업이익은 152억원을 기록할 것으로 전망했다. 고객사들의 HBM 중심 투자로 다소 부진할 것으로 예상되나 HBM용 Burn-in Test 장비 실적 기여가 본격화되는 내년부터 성장이 기대된다는 분석이다.

그는 "HBM용 Wafer 테스트 장비는 일반 D램용 장비 대비 고전류를 요구하지만 자회사 DF는 SK하이닉스에게 DDR5 Burn-In 장비를 기납품했기에 기술력은 입증한 것으로 판단한다"며 "SK하이닉스와는 현재 양산 중인 HBM3e의 기존 DDR5테스트 장비를 업그레이드해서 진행하고, HBM4부터 전용 장비를 개발하는 방식을 논의 중에 있다"고 전했다.

그러면서 "디아이의 시가총액은 5601억원으로 테스트 장비 기업인 테크윙(1조5000억원), 와이씨(1조4000억원) 대비 낮은 수준"이라며 "국내 테스트 장비 밸류체인 부각 속 디아이는 예상 고객사가 HBM 선두 주자이며, 중장기적으로는 파이널 테스트까지 국산화 확대를 목표로 하고 있다는 점에 주목해야 한다"고 덧붙였다.

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