삼성전자 日 반도체 패키징 연구 거점 구축 '가속'…인력 파견 확대

작년 말 요코하마 'APL' 건설 발표…스태프 및 AVP 직원 등 투입
HBM4 적용 차세대 패키징 기술 연구도…현지 소부장 업체 시너지 기대

삼성전자가 일본 도쿄 시부야에서 '갤럭시 Z 플립5' 옥외광고를 진행하고 있다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 8월 22일 일본 도쿄에서 현지 미디어 행사를 열고 '갤럭시 Z 플립5'와 '갤럭시 Z 폴드5'의 공식 출시를 알렸다. 일본에서의 사전 판매는 22일부터 31일까지 진행되며, 공식 출시일은 9월 1일이다. (삼성전자 제공) 2023.8.27/뉴스1

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 삼성전자가 일본 내 패키징 첨단 연구개발(R&D) 거점 구축 작업에 주요 인력 등을 파견하며 속도를 내고 있다. 삼성전자의 차세대 반도체 패키징 기술 개발도 빨라질 것이란 관측이다.

23일 업계에 따르면 삼성전자(005930)는 패키지 R&D 거점인 '어드밴스드 패키지랩(APL)'이 지어질 일본 요코하마에 주재원·현장 전문가 등 다양한 인력들을 확대 파견하고 있는 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 "일본 소부장(소재·부품·장비) 업체와 시너지를 내고 연구를 강화하기 위해서는 사람과 물자가 가야 한다"고 말했다.

그러면서 "이미 APL 오피스는 올해 초에 만들어졌다"며 "최근 요코하마 쪽에 공사업체 운영 관계자, 인력 관리자, 재무 관련 인력 등의 스태프와 AVP(어드밴스드패키지) 사업팀 직원들이 더 나가는 것으로 안다"고 말했다.

APL은 지난해 말 삼성전자가 발표한 첨단 패키징 R&D 시설로 내년 착공 예정이다. 면적은 6600㎡(2000평)로 투자 규모는 향후 5년간 400억 엔(약 3500억 원)이다. 그중 일본 정부가 절반인 200억 엔을 보조한다.

패키징 공정은 여러 개의 반도체를 쌓거나 묶어 성능·전력효율을 극대화는 기술로 삼성전자는 APL에서 인공지능(AI)과 5세대 이동통신(5G)용 반도체 분야의 후공정 패키징 기술 연구를 진행할 방침이다. 특히 여기서 개발된 차세대 패키지 기술은 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'에 활용될 가능성도 있다.

무엇보다 삼성전자가 요코하마를 낙점한 데는 이곳에 패키지 관련 기업이 많고 우수한 대학과 인재가 있어 산학연 협력에 적합하다는 점 때문이라는 설명이다.

후공정 분야에서 일본은 이비덴·신코·레조나크·아지노모토 등 세계 유수의 기업들을 갖고 있다. 삼성전자는 R&D 거점을 활용해 이들을 포함한 현지 소부장 업체들과 시너지를 창출하고, 지속적인 기술 연구로 반도체 전반의 리더십을 강화한다는 계획이다.

한편 삼성전자 일본법인은 APL에서 일할 인력을 확보하기 위해 도쿄대 등 일본 주요 명문대에서 직접 채용 설명회를 열기도 했다. 또 후공정 시설 외에도 R&D 센터인 'DSRJ(디바이스솔루션 리서치 재팬)'이 작년 초 설립된 바 있다.

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