SK하이닉스 "HBM3E 수율 거의 80%"

[SK하이닉스 HBM3E (SK하이닉스 제공=연합뉴스)]

SK하이닉스가 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E의 수율(완성품 중 양품 비율)이 80%에 육박했다고 밝혔습니다.

오늘(22일) 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 "HBM3E 칩 생산에 필요한 시간을 50% 단축했으며, 목표 수율 80%에 거의 도달했다"고 밝혔습니다.

HBM은 데이터 처리 속도를 높이기 위해 D램을 여러 층으로 쌓아 올린 형태의 메모리로 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품입니다.

SK하이닉스가 HBM3E 수율 정보를 외부에 공개한 것은 처음인 만큼 전망치보다 수율이 높다는 평가가 나옵니다. 업계에서는 SK하이닉스의 HBM3E 수율을 60∼70% 정도로 추정해왔습니다.

권 부사장은 "올해는 고객들이 가장 원하는 8단 HBM3E 생산에 주력하고 있다"며 "인공지능(AI) 시대에 앞서나가기 위해 수율 향상은 더욱 중요해지고 있다"고 강조했습니다.

한편, SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 90%를 차지하는 엔비디아에 HBM3를 독점 공급한 데 이어 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했습니다.

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