SK하이닉스 “HBM3E 수율 80% 육박… 생산 시간 50% 단축”
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.
SK하이닉스 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 생산 수율(완성품 중 양품 비율)이 80%에 육박한 것으로 전해졌다.
21일(현지시각) 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰를 통해 "HBM3E 칩 양산에 필요한 시간을 50% 단축했다"며 "해당 칩의 경우 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 밝혔다.
하지만, SK하이닉스는 이번 인터뷰를 통해 HBM3E 수율이 80%에 달한다는 것을 공식화했다.
이 글자크기로 변경됩니다.
(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.
SK하이닉스 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 생산 수율(완성품 중 양품 비율)이 80%에 육박한 것으로 전해졌다.
21일(현지시각) 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰를 통해 “HBM3E 칩 양산에 필요한 시간을 50% 단축했다”며 “해당 칩의 경우 목표 수율인 80%에 거의 도달했다”고 밝혔다.
그러면서 그는 “올해 우리의 목표는 8단 HBM3E 생산에 주력하는 것”이라며 “인공지능(AI) 시대에서 앞서가기 위해서는 수율을 높이는 것이 더욱 중요해지고 있다”고 말했다.
여러 개의 D램을 수직으로 적층하는 HBM 구조상 일반 D램과 비교할 때 공정 난도가 높다. 이 같은 이유로 HBM 제조기업은 수율 안정화에 어려움을 겪어왔다.
그동안 업계에서 추정했던 SK하이닉스의 HBM3E는 60~70% 수준이었다. 하지만, SK하이닉스는 이번 인터뷰를 통해 HBM3E 수율이 80%에 달한다는 것을 공식화했다.
SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 대량 양산해 현재 엔비디아 등 고객사에게 공급하고 있다. 내년까지 물량 공급 계약도 마친 상태다. SK하이닉스는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품을 오는 3분기 양산한다는 계획이다.
- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -
Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.
- 세계의 큰 손 中이 지갑 닫자 결국 대폭 할인 나선 명품업계
- 까르보 불닭 만든 힘은 ‘팬심’… 식품업계 성공 키워드로
- [우리 술과 과학]⑤ 옹기에서 숨쉬는 화요, 숨구멍 최적의 크기 찾아내
- 韓 배터리·차·반도체, 커지는 美 노조 입김에 고민
- [김지수의 인터스텔라] 이거 했다, 저거 했다, 그거 했다… 당신의 집중력이 바닥인 이유
- 제약 강국 미국은 왜 중국을 견제할까…“中 바이오굴기 성과”
- [오늘의 와인] ‘소리를 마셔본 적 있나요’... 잉글리시 호른 음색 담은 바바 코르 데 샤스 가비
- [주간코인시황] 비트코인, 美 금리 전망에 휘청… “중장기적으로 접근해야”
- [증시한담] 미래·삼성도 안 두려워 하는 키움인데… 이 증권사 때문에 이벤트 늘렸다고?
- [법조 인사이드] 최윤종·정유정·조선, 또 무기징역…‘가석방 없는 종신형’ 도입 무산