명지대, 한국기계연구원 반도체장비연구센터와 업무협약

이주영 인턴 기자 2024. 5. 22. 12:47
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명지대 반도체특성화대학사업단은 지난 14일 한국기계연구원 반도체장비연구센터와 반도체 장비 공동 연구 및 개발지원 등 상호 교류를 위한 업무 협약을 체결했다.

업무 협약식에는 명지대 반도체특성화대학사업단 홍상진 단장과 한국기계연구원 반도체장비연구센터 강우석 센터장을 비롯한 양 기관 관계자들이 참석했다.

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기술정보 공동활용 및 연구인력의 상호 교류 약속
[서울=뉴시스] 명지대 반도체특성화대학사업단은 지난 14일 한국기계연구원 반도체장비연구센터와 반도체 장비 공동 연구 및 개발지원 등 상호 교류를 위한 업무 협약을 체결했다. (사진=명지대 제공) *재판매 및 DB 금지


[서울=뉴시스]이주영 인턴 기자 = 명지대 반도체특성화대학사업단은 지난 14일 한국기계연구원 반도체장비연구센터와 반도체 장비 공동 연구 및 개발지원 등 상호 교류를 위한 업무 협약을 체결했다.

업무 협약식에는 명지대 반도체특성화대학사업단 홍상진 단장과 한국기계연구원 반도체장비연구센터 강우석 센터장을 비롯한 양 기관 관계자들이 참석했다.

협약에 따라 양 기관은 공동연구 및 개발지원, 기술정보 공동활용 및 연구인력의 상호 교류, 성능시험 시설·연구장비·설비의 공동활용, 보유기술의 이전 및 경쟁력 강화 지원활동, 양 기관 간 지원 네트워크 구축 및 참여에 협력한다.

☞공감언론 뉴시스 jooyoung4452@newsis.com

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