명지대, 한국기계연구원 반도체장비연구센터와 업무협약
이주영 인턴 기자 2024. 5. 22. 12:47
자동요약 기사 제목과 주요 문장을 기반으로 자동요약한 결과입니다.
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.
명지대 반도체특성화대학사업단은 지난 14일 한국기계연구원 반도체장비연구센터와 반도체 장비 공동 연구 및 개발지원 등 상호 교류를 위한 업무 협약을 체결했다.
업무 협약식에는 명지대 반도체특성화대학사업단 홍상진 단장과 한국기계연구원 반도체장비연구센터 강우석 센터장을 비롯한 양 기관 관계자들이 참석했다.
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.
이 글자크기로 변경됩니다.
(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.
기술정보 공동활용 및 연구인력의 상호 교류 약속
[서울=뉴시스]이주영 인턴 기자 = 명지대 반도체특성화대학사업단은 지난 14일 한국기계연구원 반도체장비연구센터와 반도체 장비 공동 연구 및 개발지원 등 상호 교류를 위한 업무 협약을 체결했다.
업무 협약식에는 명지대 반도체특성화대학사업단 홍상진 단장과 한국기계연구원 반도체장비연구센터 강우석 센터장을 비롯한 양 기관 관계자들이 참석했다.
협약에 따라 양 기관은 공동연구 및 개발지원, 기술정보 공동활용 및 연구인력의 상호 교류, 성능시험 시설·연구장비·설비의 공동활용, 보유기술의 이전 및 경쟁력 강화 지원활동, 양 기관 간 지원 네트워크 구축 및 참여에 협력한다.
☞공감언론 뉴시스 jooyoung4452@newsis.com
Copyright © 뉴시스. 무단전재 및 재배포 금지.
이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?
뉴시스에서 직접 확인하세요. 해당 언론사로 이동합니다.