AI 반도체 전쟁 준비…삼성전자·SK하이닉스, 1분기 R&D·설비 투자 확대
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글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 선점 경쟁이 치열해지는 가운데 올해 1분기 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 반도체 기술과 생산 능력 확보를 위한 투자를 늘렸다.
17일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면, 삼성전자는 올해 1분기 연구개발(R&D) 비용으로 7조8201억원을 집행했다.
올해 1분기 삼성전자의 시설투자액은 총 11조3087억원으로, 지난해 같은 기간(10조7388억원)보다 5% 가량 늘었다.
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SK하이닉스, 1분기 R&D 1.1조원·시설투자 2.9조원 투자
[아이뉴스24 김종성 기자] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 선점 경쟁이 치열해지는 가운데 올해 1분기 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 반도체 기술과 생산 능력 확보를 위한 투자를 늘렸다.
17일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면, 삼성전자는 올해 1분기 연구개발(R&D) 비용으로 7조8201억원을 집행했다. 지난해 같은 기간 6조5790억원보다 19% 증가한 것으로 1분기 기준 역대 최대 규모다. 삼성전자는 반도체 업황이 최악이었던 지난해 1분기에도 R&D 비용을 전년 동기보다 11% 늘렸는데, 올해 1분기에는 증가 폭이 더 컸다.
올해 1분기 삼성전자의 시설투자액은 총 11조3087억원으로, 지난해 같은 기간(10조7388억원)보다 5% 가량 늘었다. 다만, 반도체 사업(DS) 부문 투자액은 9조7877억원으로, 지난해 9조6663억원보다 소폭 감소했다.
삼성전자는 "1분기 중 DS 부문과 삼성디스플레이 등의 첨단공정 증설·전환과 인프라 투자를 중심으로 시설투자가 이뤄졌다"며 "2024년 글로벌 시황 개선에 대비해 차세대 기술 경쟁력 강화와 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 점검하고, 투자 효율성 제고로 내실을 다지는 활동도 병행할 계획"이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 1분기에 R&D 비용으로 1조1090억원을 썼다. 지난해 같은 기간(1조895억원)보다는 2% 정도 늘었다. 1분기 시설투자액은 2조9430억원으로 작년 동기의 1조7480억원 대비 1조2000억원가량(68%) 급증했다.
SK하이닉스는 주요 연구개발 실적으로 세계 최초로 양산을 시작한 4세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E, 온디바이스 인공지능(AI) PC용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSDB) 제품 'PCB01' 등이 있다고 설명했다.
/김종성 기자(stare@inews24.com)Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.
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