반도체 업황 개선에…1분기 삼성전자·SK하이닉스 R&D·투자 늘렸다
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.
반도체 업황이 개선되자 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 1분기 1분기에 연구개발(R&D) 비용과 시설 투자를 늘렸다.
16일 각사가 공시한 분기보고서에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 R&D 비용으로 전년 동기 대비 19% 증가한 수준인 7조8201억원을 집행했다.
SK하이닉스의 1분기 시설투자액은 2조9430억원으로 작년 동기의 1조7480억원 대비 1조2000억원가량(68%) 늘어났다.
이 글자크기로 변경됩니다.
(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.
SK하이닉스는 R&D비용 1조1090억원 써
[헤럴드경제=김희량 기자] 반도체 업황이 개선되자 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 1분기 1분기에 연구개발(R&D) 비용과 시설 투자를 늘렸다.
16일 각사가 공시한 분기보고서에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 R&D 비용으로 전년 동기 대비 19% 증가한 수준인 7조8201억원을 집행했다. 1분기 기준 역대 최대 규모로, 1년 전(11%)보다 증가 폭이 더 크다.
1분기 삼성전자 시설투자액은 총 11조3087억원으로, 지난해 1분기보다 5% 늘었다.
다만 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문 투자액은 9조7877억원에서 9조6663억원으로 소폭 감소했다.
삼성전자 측은 “1분기 중 DS 부문 및 삼성디스플레이 등의 첨단공정 증설·전환과 인프라 투자를 중심으로 시설투자가 이뤄졌다”며 “2024년 글로벌 시황 개선에 대비해 차세대 기술 경쟁력 강화와 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 점검하고, 투자 효율성 제고로 내실을 다지는 활동도 병행할 계획”이라고 설명했다.
SK하이닉스의 1분기 시설투자액은 2조9430억원으로 작년 동기의 1조7480억원 대비 1조2000억원가량(68%) 늘어났다.
또 SK하이닉스는 올해 1분기에 R&D 비용으로 1조1090억원을 썼다. 작년 1분기의 1조895억원보다는 2%가량 증가했다.
회사 측은 주요 연구개발 실적으로 세계 최초로 양산을 시작한 4세대 고대역 폭메모리(HBM) HBM3E, 온디바이스 인공지능(AI) PC용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSDB) 제품 'PCB01' 등을 언급했다.
hope@heraldcorp.com
Copyright © 헤럴드경제. 무단전재 및 재배포 금지.
- "이혼보다 파혼이 낫다"...조민, 구독자에 파혼 언급 무슨일?
- “나는 주식이 잘 안 돼” 장사천재 겸 개미 백종원의 고백 …역대 최고 매출 ‘본인 회사’ IPO
- 김호중, 교통사고 후 집으로 귀가 안해…음주 측정 피하려?
- ‘아일릿’ 원희, 라방 중 악플 신고?…“안타까워”vs“연출이다” 갑론을박
- “민희진이 싫다고 솔직히 말해라”…하이브 vs 민희진, 진실공방에 감정싸움
- “미래 안보여, 눈뜨기 싫었다” 뉴진스님 눈물…‘MZ 아이콘’ 탄생 비하인드
- 에스파 사전녹화 중 화재 “인명피해 없어”…놀란 윈터, 생방송 불참
- ‘파타야 살인’ 용의자 얼굴·실명 공개…태국 언론이 먼저 밝혔다
- '한국축구 추락 책임론' 정몽규 4선 노리나…AFC 집행위원 당선
- ‘불임 유발’ 발암물질 범벅…“이 머리띠, 쓰지 마세요!”