반도체 본격 회복에…삼성전자·SK하이닉스 1분기 R&D·투자 확대

최승진 기자(sjchoi@mk.co.kr) 2024. 5. 16. 18:27
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반도체 시황이 본격 반등세로 돌아선 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 1분기 연구개발(R&D) 비용과 시설 투자를 확대하고 나섰다.

삼성전자는 반도체 시장이 최악의 불황기를 겪던 지난해 1분기에도 R&D 비용을 전년대비 11% 확대했는데, 올해 1분기에는 이보다 더 많은 자금을 투입한 것이다.

SK하이닉스가 올해 1분기 투입한 R&D 비용은 1조1090억원으로 작년 1분기(1조895억원)보다 2% 가까이 확대됐다.

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삼성, 역대 1분기 기준 최대규모 R&D 투입
SK하이닉스는 시설투자 전년비 68% 급증
삼성전자 평택캠퍼스 [매경DB]
SK하이닉스 이천팹 [매경DB]
반도체 시황이 본격 반등세로 돌아선 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 1분기 연구개발(R&D) 비용과 시설 투자를 확대하고 나섰다.

16일 삼성전자가 공시한 분기보고서에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 R&D 비용에 7조8201억원을 투입했다.

이는 지난해 같은 기간의 R&D 비용 투입액인 6조5790억원에 비해 19% 늘어난 수준으로 역대 1분기 기준 최대 규모다.

삼성전자는 반도체 시장이 최악의 불황기를 겪던 지난해 1분기에도 R&D 비용을 전년대비 11% 확대했는데, 올해 1분기에는 이보다 더 많은 자금을 투입한 것이다.

올해 1분기 삼성전자의 시설투자액은 11조3087억원으로 역시 지난해 1분기(10조7388억원)보다 5% 늘었다. 삼성전자 측은 “1분기 중 디바이스솔루션(DS) 부문·삼성디스플레이 등의 첨단공정 증설·전환과 인프라 투자를 중심으로 시설투자가 이뤄졌다”며 “2024년 글로벌 시황 개선에 대비해 차세대 기술 경쟁력 강화와 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 점검하고, 투자 효율성 제고로 내실을 다지는 활동도 병행할 계획”이라고 설명했다.

SK하이닉스의 올해 1분기 시설투자액은 2조9430억원으로 지난해 같은 기간의 1조7480억원에 비해 1조2000억원(68%) 가까이 늘었다. SK하이닉스가 올해 1분기 투입한 R&D 비용은 1조1090억원으로 작년 1분기(1조895억원)보다 2% 가까이 확대됐다.

4세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E와 온디바이스 인공지능(AI) PC용 고성능 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 개발 등 연구실적을 냈다는 것이 SK하이닉스 측 설명이다.

한편 삼성전자의 5대 매출처에 중국에 반도체를 납품하는 기업 2곳이 새롭게 추가됐다.

올해 1분기 5대 매출처에는 애플, 도이치텔레콤, 홍콩 테크트로닉스, 수프림 일렉트로닉스, 버라이즌이 이름을 올렸다. 미국의 가전유통기업 베스트바이와 미국 반도체기업 퀄컴이 빠진 자리를 중국계 반도체 유통기업인 홍콩 테크트로닉스와 대만의 반도체 유통기업 수프림 일렉트로닉스가 대체한 것이다.

이는 중국 기업의 스마트폰 판매가 늘어나면서 중국에 반도체를 납품하는 기업들의 매출 비중이 커진 데 따른 것으로 해석된다. 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 13% 수준이다. 주요 지역별 매출 현황(별도 기준)에서도 중국 수출 매출 비중은 28.8%로, 작년 말(24.8%) 대비 소폭 늘었다.

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