에이디테크놀로지, 美 임베디드 서밋 참가…"AI·HPC 고객사 확대"

에이디테크놀로지 사옥 전경. (에이디테크놀로지 제공)

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 국내 주요 파운드리 업체의 DSP(디자인솔루션 파트너)인 에이디테크놀로지(200710)가 오는 21~23일 사흘간 미국 캘리포니아에서 열리는 '임베디드 비전 서밋'에서 미국 반도체 IP(설계 자산) 전문 회사 아나플래시와 협력할 예정이라고 14일 밝혔다.

에이디테크놀로지는 이번 행사에서 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 분야 고객 유치를 목표로, 자사의 HPC향 반도체 개발 플랫폼과 커스텀 라이브러리와 메모리를 포함한 IP 기술을 선보일 계획이다.

특히 아나플래시와 함께 28나노(㎚·10억분의 1m) 제로 레이어 임베디드 비휘발성 메모리 IP도 선보인다. 아나플래시의 임베디드 비휘발성 메모리 기술은 장치가 비활성 상태일때도 전원을 소비하지 않으면서 정보를 저장하는 기술로 비용과 에너지 측면에서 유리하다.

해당 기술은 올해 2월 반도체 분야 최고 권위 학회 중 하나인 국제고체회로설계학회(ISSCC)에서 14나노 표준 핀펫 로직 공정을 이용해 저전력 인공지능 가속에 활용할 수 있는 기술로 발표된 바 있다.

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