에이디테크놀로지, 美 ‘임베디드 비전 서밋’ 참가… “AI·HPC 고객사 확대”

美 IP 기업 아나플래시와 공동 참가
28㎚ 공정 기반 비휘발성 메모리 IP 공개

국내 반도체 디자인 하우스 에이디테크놀로지가 임베디드 비전 서밋(Embedded Vision Summit)에 참가해 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 분야 고객사 확대에 나선다고 13일 밝혔다. 임베디드 비전 서밋은 컴퓨터와 AI 반도체 관련 글로벌 컨퍼런스로 이달 21일부터 24일까지 미국 실리콘밸리에서 개최된다.

에이디테크놀로지는 이번 서밋에 참가해 HPC향 반도체 개발 플랫폼과 메모리를 포함한 반도체 설계자산(IP) 기술을 공개할 예정이라고 설명했다. 또, 공동 참가하는 미국 반도체 설계자산(IP) 전문 기업 아나플래시와 함께 28㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 비휘발성 메모리 IP도 선보인다.

아나플래시의 임베디드 비휘발성 메모리 기술은 장치가 비활성 상태일 때도 전원을 소비하지 않으면서 정보를 저장하는 기술이다. 이 기술은 지난 2월 국제고체회로설계학회(ISSCC)에서 저전력 AI 가속에 활용할 수 있는 기술로 발표된 바 있다.

시장조사업체 더 인사이트 파트너스에 따르면, 임베디드 비휘발성 메모리 시장 규모가 2030년까지 37억3295만달러(약 5조1000억원)에 이를 것으로 전망된다.

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