갤럭시Z플립 6, 스냅드래곤8 3세대 칩 전량 탑재설

(지디넷코리아=이정현 미디어연구소)삼성전자가 올 여름에 출시 예정인 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시Z플립6’에 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩을 전량 탑재할 것이라는 전망이 나왔다고 IT매체 톰스가이드는 13일(현지시간) 보도했다.

IT 팁스터 @Kro_roe는 엑스를 통해 “갤럭시Z플립 6은 스냅드래곤 칩을 전량 탑재해 엑시노스 2400 칩에서 볼 수 있었던 문제를 피할 수 있게 되어 기쁘다”고 밝혔다.

삼성전자가 올해 초 출시한 갤럭시S24 시리즈의 경우, 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩과 엑시노스 2400칩이 병행 탑재됐다.

엑시노스 2400칩을 탑재한 갤럭시S24의 벤치마크 결과는 나쁘지는 않았으나 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩만큼 인상적이지는 않았다고 톰스가이드는 전했다. 엑시노스 칩은 긱벤치6 테스트에서 싱글코어 점수 2천147점, 멀티코어 점수 6천738점을 기록했고, 스냅드래곤8 3세대 칩은 싱글코어 점수 2천235점, 멀티코어 점수 6천922점을 얻었다.

그래픽 성능을 테스트하는 3D마크(Wild Life Extreme Unlimited) 테스트에서는 엑시노스 칩은 91.19fps로 1만5천432점을, 스냅드래곤 칩은 120.44fps, 2만113점이 나와 차이가 좀 있었다. 또, 엑시노스 2400칩에서 발열과 배터리 소모 문제 등이 보고되기도 했다.

삼성전자는 오는 7월 10일 갤럭시 언팩 행사를 열고 갤럭시Z폴드 6, 갤럭시Z플립 6를 포함해 최초의 스마트 반지 ‘갤럭시 링’와 갤럭시워치7 등을 공개할 전망이다. 올해 갤럭시 언팩 행사는 2024년 파리 올림픽을 앞두고 개최 시기가 좀 앞당겨 진 것으로 알려졌다.

이정현 미디어연구소(jh7253@zdnet.co.kr)