SK하이닉스, HBM4E 계획보다 1년 당겨 개발 완료 시사
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[SK하이닉스 HBM3E (SK하이닉스 제공=연합뉴스)]
SK하이닉스가 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 개발을 이르면 2026년에 완료할 가능성을 시사했습니다.
김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 오늘(13일) 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했습니다.
아직 SK하이닉스는 HBM4E 로드맵을 공식화하지 않았으나, 개발 주기가 1년으로 단축되는 시장 상황을 고려하면 2026년에 개발을 마칠 수 있다는 해석이 나옵니다.
SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손' 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했습니다.
이어 HBM3E 12단 제품의 샘플을 이달 중 제공하고 오는 3분기 양산이 가능하도록 준비 중입니다.
또 당초 2026년 공급 예정이던 6세대 HBM4 12단 제품을 내년으로 앞당겨 양산할 계획입니다.
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 이 같은 계획을 발표하며 "올해 이후 HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 파라미터 수의 증가, AI 서비스 공급자 확대 등의 요인으로 성장을 계속할 것"이라고 강조했습니다.
SK하이닉스는 지난달 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC와 2026년 양산 예정인 HBM4 개발에 협업하기 위한 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하기도 했습니다.
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