AI반도체 급성장 …두산 전자BG '순항'

엔비디아향 기판 소재 공급
1분기 영업이익 46% '껑충'

인공지능(AI) 반도체 시장이 급부상하면서 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 기판용 동박적층판(CCL)을 공급하는 두산 전자BG(비즈니스그룹) 사업 실적에 대한 기대감이 커지고 있다.

13일 업계에 따르면 두산 전자BG 사업 부문은 올해와 내년 CCL 실적이 크게 개선될 전망이다. 반도체 업황 회복이 본격화되고 있는 데다 엔비디아의 AI 반도체 기판에 쓰이는 네트워크 보드용 CCL 공급이 크게 늘고 있기 때문이다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재다. CCL은 동박층과 레진, 충진재 등 화학재료를 결합한 절연층으로 만들어지며 그 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등이 장착된다. CCL은 반도체 기판뿐만 아니라 스마트폰과 통신장비, 자동차 전장 등에 폭넓게 쓰인다.

앞서 두산 전자BG 사업 부문은 지난해 엔비디아향 AI 가속기 기판용 CCL을 처음 공급한 바 있다. 최근에는 엔비디아가 올해 하반기에 선보일 새 칩인 'B100'용 CCL 공급업체로 단독 진입했다. 업계에선 두산이 향후 AMD의 AI 가속기에 쓰일 CCL도 수주할 가능성이 높다고 전망하고 있다.

두산의 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다. 두산은 올해 1분기 AI 가속기용 CCL 등 차세대 제품의 매출과 수익 구조 개선으로 전년 동기 대비 매출은 5.6% 증가한 2693억원, 영업이익은 46.6% 늘어난 236억원을 기록했다.

[정유정 기자]