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피에스케이홀딩스는 피에스케이 주식회사가 2019년 인적 분할하면서 설립된 회사다. 전공정 장비는 피에스케이, 후공정 장비는 피에스케이홀딩스로 사업 분야가 나뉘었고 디스컴(Descum) 장비, 리플로 장비, HDW 장비 등을 전문적으로 제조한다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지의 CAPEX는 대부분 고대역폭메모리(HBM) 시장에 집중된 상태다. 2024년 말 기준 HBM CAPA는 현재보다 최소 2배 이상 확대할 것으로 예상된다. HBM 제조 공정에서 가장 중요한 과정 중 하나가 TSV 공정이다. 향후 디스컴 장비 비중이 꾸준하게 증가할 것으로 예상되고 현재 피에스케이홀딩스 매출의 30% 수준까지 성장했다. 플립칩(FC) 본딩 증가로 평탄화용 리플로 장비 수요도 늘어나는 추세다. 삼성전자가 내년 3D D램을 공개한다고 선언한 만큼 메모리 반도체 적층 증가로 인한 수혜도 예상되는 상황이다.

비에이치의 사업 분야는 첨단 정보기술(IT) 산업의 핵심부품인 연성회로기판(FPCB) 사업과 차량용 휴대폰 무선충전기 개발 및 생산을 주력으로 하는 전장사업부로 분류된다. FPCB 사업은 첨단기술이 발전함에 따라 고기능·고집적 기술화된 빌드업과 RF 타입의 FPCB 수요가 증가하면서 당사의 기술력과 수익성이 함께 성장하고 있다. 비에이치의 1분기 매출액은 2988억원(전년 동기 대비 -4.8%), 영업이익은 84억원(전년 동기 대비 -5.5%)으로 영업이익 컨센서스(83억원)에 부합했다. 1분기 실적에는 다소 아쉬움이 있지만 계절적 성수기인 하반기가 다가오는 가운데 전장사업부의 수익성 기반이 확실해지고 있다는 점은 고무적이다. 한 증권사에서는 2분기 매출액을 3909억원, 영업이익을 172억원으로 전망했고, 북미 고객사향 경연성 회로기판 매출액이 예년보다 이른 시점부터 증가하기 시작할 것으로 예상된다.

AP위성은 저궤도 위성통신 분야에서 빠르게 성장하고 있는 기업으로, 6G 기술의 발전에 큰 수혜를 볼 것으로 예상된다. AP위성은 인공위성 및 관련 부품, 그리고 위성통신 단말기를 개발하고 생산한다. 6G는 저궤도 위성통신 기술을 활용할 가능성이 높아 AP위성은 큰 성과를 거둘 것으로 예측된다. 5G에서 발생한 지형지물에 의한 주파수 전달 제약과 투자 부담 등의 문제를 해결하기 위해 저궤도 위성통신이 적합한 대안으로 부상하고 있다. 이 기술은 지형지물에 의한 방해 없이 주파수를 전달할 수 있으며 AI, 메타버스, 자율주행, 드론 같은 새로운 산업의 빠른 발전에도 대응할 수 있는 유연성을 갖추고 있다. 저궤도 위성을 통한 주파수 전달을 통해 하늘이나 무인도와 같은 전파 취약 지형에서도 이용이 가능하게 된다. 따라서 AP위성은 다른 통신장비 기업보다도 6G 시대의 선두주자로 부상할 가능성도 있어 보인다.