'보안칩 팹리스' 아이씨티케이 일반청약에 증거금 5.5조원 몰려

최석철 2024. 5. 9. 09:26
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이 기사는 05월 08일 16:37 마켓인사이트에 게재된 기사입니다.

보안칩 팹리스(반도체 설계 전문) 기업 아이씨티케이의 코스닥 시장 상장을 위한 일반청약에 5조원이 넘는 뭉칫돈이 몰렸다.

8일 투자은행(IB) 업계에 따르면 아이씨티케이가 전날부터 이틀간 공모주 일반 청약을 받은 결과, 경쟁률은 1108대 1로 집계됐다.

청약 금액의 절반을 미리 납부하는 청약 증거금은 약 5조4600억원이 모였다.

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약 32만건 주문 들어와, 경쟁률 1106대 1
시총 2627억원, 17일 코스닥 시장 상장
KB제28호스팩 일반청약에도 1조7800억원 '뭉칫돈'
이 기사는 05월 08일 16:37 마켓인사이트에 게재된 기사입니다.

보안칩 팹리스(반도체 설계 전문) 기업 아이씨티케이의 코스닥 시장 상장을 위한 일반청약에 5조원이 넘는 뭉칫돈이 몰렸다. 스팩(SPAC, 기업인수목적회사) 공모주에도 약 1조7800억원의 자금이 모였다.

8일 투자은행(IB) 업계에 따르면 아이씨티케이가 전날부터 이틀간 공모주 일반 청약을 받은 결과, 경쟁률은 1108대 1로 집계됐다.

대표 주관사인 NH투자증권에 32만1106건의 주문이 들어왔다. 청약자는 균등 배정 주식으로 추첨에 따라 0~1주를 받게 된다. 청약 금액의 절반을 미리 납부하는 청약 증거금은 약 5조4600억원이 모였다.

아이씨티케이는 앞선 수요예측에서 783대 1의 경쟁률을 기록한 바 있다. 최종 공모가는 희망 가격(1만3000~1만6000원) 상단을 초과한 2만원으로 확정했다. 공모가 기준 공모 금액은 394억원, 예상 시가총액은 2627억원이다.

2017년 설립된 이 회사는 세계 최초로 물리적 복제 방지(PUF) 기술 기반 보안칩을 상용화한 보안 시스템 반도체 설계 전문 회사다. PUF는 반도체 소자 제작 시 개별 제품마다 미세한 구조 차이가 발생하는 것을 활용해 물리적으로 복제를 방지하는 하드웨어 보안 방식이다.

공모 자금은 보안칩 연구개발 자금 및 제품 양산 자금 등으로 사용한다. 10일 납입을 거쳐 17일 코스닥 시장에 상장한다.

이날 나란히 일반청약을 마감한 KB제28호스팩의 청약 경쟁률은 713대 1로 집계됐다. 주관사인 KB증권에 14만4275건의 주문이 들어왔다. 청약 증거금은 약 1조7800억원이다.

최석철 기자 dolsoi@hankyung.com

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