SK하이닉스, 차세대 AI용 낸드 ‘ZUFS4.0’개발...3분기 양산
SK하이닉스가 온디바이스(내장형) 인공지능(AI)용 모바일 낸드 설루션 제품을 개발하는데 성공했다. 고대역폭메모리(HBM)으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드플래시에서도 신제품을 내놓으며 AI 메모리 시장을 이끌어 가겠다는 포부다.
9일 SK하이닉스는 “스마트폰 등 모바일기기에서 자체 AI를 구현하는데 최적화된 메모리 ZUFS 4.0을 개발했다”며 “업계 최고 성능을 구현한 차세대 설루션”이라고 말했다. SK하이닉스는 오는 3분기부터 제품 양산에 들어갈 계획이다.
ZUFS는 스마트폰 앱에서 만들어지는 데이터를 특성에 따라 관리하는 역할을 하는 차세대 낸드플래시다. 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 제품(UFS)과 달리 ZUFS는 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간(Zone)에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장장치의 관리 효율성을 높여주는 특징을 갖고 있다.
SK하이닉스는 “ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰다”며 “저장장치의 읽기 및 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다”고 강조했다.
안현 SK하이닉스 부사장은 “빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다”며 “이들과의 파트너십을 강화해 시장을 선도하는 글로벌 AI 메모리 기업으로서의 위상을 공고히 해나가겠다”고 밝혔다.
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