집 주인은 JY 혹은 토니?...잰슨 황이 누른 엘리베이터 ‘12층’[위클리반도체]

오찬종 기자(ocj2123@mk.co.kr) 2024. 5. 5. 15:09
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오찬종 기자의 위클리반도체-5월 첫 번째 주 이야기

젠슨황과 만난 최태원 SK 회장과 이재용 삼성전자 회장. 사진=SNS 갈무리
AI반도체 열풍을 타고 대표 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 준수한 1분기 실적을 발표했습니다. 여기에 더해 올해 연말까지 이어지는 장밋빛 전망을 하면서 투자자들의 기대도 높아졌습니다.

훈풍의 1등 공신은 당연 AI 시대 핵심 메모리 반도체인 HBM(고대역폭메모리)입니다. 이 때문에 두 회사의 실적 발표 현장에선 HBM 기술 주도권에 대한 기 싸움도 치열하게 펼쳐졌습니다. 특히 차세대 주력인 12단 제품을 누가 먼저 가장 큰 고객인 젠슨황의 엔비디아에 납품할지 이목이 몰리고 있는데요.

‘근거 있는 자신감’은 어느 쪽이었을지 그 현장을 살펴보겠습니다.

“12단은 우리가 먼저!”…추격자 삼성의 선제공격
삼성의 5세대 12단 HBM. 사진=삼성전자
현재 HBM은5세대 8단 제품이 주력 제품으로 꼽힙니다. 하지만 업계에서는 태동을 시작한 HBM 시장이 본격적으로 개화하기 시작하는 때는 ‘12단’ 부터라고 입을 모으고 있습니다. HBM이 8단에서 12단으로 층수가 높아지면 용량과 속도가 대폭 증가합니다.

‘괴물 GPU’를 만들고 있는 엔비디아가 특히 이 12단 고사양 제품에 대한 수요가 높은 것으로 알려져 있습니다.

12단 양산 시대에 선공을 시작한 건 HBM 후발주자인 삼성전자입니다. 실적발표에서 올해 2분기12단 제품 양산에 돌입한다고 밝혔습니다. 삼성 측은 “12단 제품 샘플을 공급 중이며, 올해 2분기 중 양산을 예정하고 있다”고 선언했죠.

삼성 측은 “올 하반기 12단 제품의 수요 증가에 적기에 대응해 HBM 사업을 확대하겠다”며 “HBM3E 비중은 연말 기준으로 전체 HBM 판매의 3분의 2에 달할 것”이라고 덧붙였습니다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 ‘GTC 2024’ 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. 사진=한진만 삼성전자 부사장 SNS
HBM3E 12단은 HBM 시장에서 맹추격에 나선 삼성전자의 야심작으로 꼽힙니다. D램을 12단 쌓은 구조로 5세대 HBM 가운데 최대 용량(36GB)을 자랑하죠. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난달 미국 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스에서 ‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED)’이라고 적어 화제를 모으기도 했습니다.

삼성전자 HBM3E 12단 제품은 초당 최대 1280GB 대역폭과 업계 최대 용량인 36GB를 제공합니다. 1초에 30GB 용량의 초고화질 울트라HD 영화 40여편을 다운로드할 수 있는 속도입니다. 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(HBM 4세대) 8단 대비 50% 이상 향상했고, 수직 집적도는 20% 이상 높였습니다.

투자 업계에선 주문형 제품이라는 HBM의 특성상 삼성전자가 상반기 양산 계획을 공개적으로 천명한 것은 엔비디아에 대한 납품을 사실상 공식화했다는 의미로 해석하고 있습니다.

삼성은 “HBM3E 제품 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중이며 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 이르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것으로 전망된다”고 설명했습니다.

HBM 등 고사양 제품의 영향으로 메모리사업부는 올해 1분기 2조8000억원대의 영업이익을 기록한 데 힘입어 삼성전자 반도체 부문은 5개 분기 만에 흑자 전환에 성공했습니다.

“하반기 12단하고 내년엔 차세대 양산”…선두 SK하이닉스의 맞대응
곽노정 SK하이닉스 CEO. 사진=SK하이닉스
HBM 시장 선두주자인 SK하이닉스는 즉시 이에 대응했습니다. 삼성전자의 발표 바로 다음날 계획을 앞당겨 3분기 12단 제품을 내놓겠다고 발표했죠. 한발 더 나아가 내년에 다음 세대 제품을 내놓겠다고도 밝혔습니다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지 2일 기자간담회를 열고 “시장 리더십을 더 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중”이라고 밝혔습니다.

이는 지난달 25일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 12단 제품은 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급하려고 준비하고 있다”며 밝힌 것보다 다소 앞당겨진 것입니다. 삼성전자의 2분기 양산 선언에 대해 맞대응에 나선 것으로 보입니다.

곽 사장은 덧붙여 “올해뿐 아니라 내년에 생산할 HBM도 대부분 솔드 아웃(품절)됐다”며 자신감을 드러냈습니다. 실제로 SK하이닉스는 HBM의 영향을 1분기 매출이 144% 늘고, 영업이익은 적자에서 3조원에 육박하는 흑자로 단번에 전환했습니다.

훈풍 타고 16개월만에 D램 ‘2달러’ 회복
4월 메모리반도체 고정거래가 자료=D램익스체인지
D램 아파트라고 할 수 있는 HBM 흥행과 함께 D램 시장은 봄을 맞아 훈풍이 불고 있습니다. 월평균 가격이 16개월 만에 2달러대를 회복했습니다.

시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 4월 평균 고정거래가격은 전월 대비 16.67% 상승한 2.1달러를 기록했습니다. 상승 폭은 2021년 12월 이후 가장 높은 수준입니다.

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대표 기업들부터 TSMC와 인텔까지! 글로벌 산업의 핵심인 반도체 기업들에 관한 투자 정보를 매주 연재합니다. 아래 ‘기자 페이지’를 구독하시면 소식을 놓치지 않고 받아보실 수 있습니다:)

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