SK하이닉스 용인클러스터 순항… 2025년 3월 착공 예정
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SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터 조성에 속도를 내고 있다.
3일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2025년 3월 용인 클러스터 첫 팹 공사 착수해 2027년 5월 준공할 예정이다.
SK하이닉스는 용인클러스터에 팹 4기를 구축할 계획이며 협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 SK하이닉스와 협업해 반도체 생태계를 키워갈 방침이다.
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3일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2025년 3월 용인 클러스터 첫 팹 공사 착수해 2027년 5월 준공할 예정이다. 첫 팹이 들어설 1단계 부지 조성 공사 진척률은 약 42%로 차질없이 진행 중이다.
SK하이닉스는 용인클러스터에 팹 4기를 구축할 계획이며 협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 SK하이닉스와 협업해 반도체 생태계를 키워갈 방침이다.
클러스터에는 미니팹도 건설할 예정이다. 그간 국내 소부장 업체는 좋은 기술 아이디어가 있어도 실제 양산 환경에 맞춘 테스트를 할 수 있는 기회가 부족해 신기술 개발과 경쟁력 확보에 어려움이 많았다.
미니팹에서 소부장 업체는 시제품을 실제 양산 환경과 비슷한 환경에서 검증할 수 있으며, 기술 완성도를 높일 수 있는 최상의 솔루션을 제공받게 된다. 약 9000억 원이 투자되는 미니팹 프로젝트에는 SK하이닉스가 반도체 클린룸(Clean room)과 기술 인력을 무상 제공하고 정부, 경기도, 용인시가 장비 투자와 운영을 지원하기로 했다.
1기팹 1단계 클린룸에서는 그 시점의 D램 제품을 생산하기 위한 준비를 기준으로 팹 설계가 진행되고 있다. 2·3기는 급변하는 수요에 맞춰 클린룸을 구축하고 제품을 선택할 방침이다. 다만 TSV 공정을 포함한 PKG 생산에 대해서는 현재까지는 용인에서는 고려하고 있지 않다는 게 회사의 설명이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 2일 기자간담회에서 "HBM, TSV 기반 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다"며 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다.
최유빈 기자 langsam41@mt.co.kr
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