6세대 'HBM4' 양산 1년 앞당긴다…SK, HBM 리더십 '수성' 의지

SK하이닉스 이천캠퍼스 본사서 'AI 전략 및 비전' 기자간담회
HBM4 12단, 내년 양산…곽노정 "HBM4는 수주형…내년까지 솔드아웃"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 'AI시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. (SK하이닉스 제공)

(이천=뉴스1) 강태우 기자 = SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4 12단(H)'의 양산을 당초 계획보다 1년 앞당겨 내년에 돌입한다. HBM4가 '맞춤형(커스터마이즈)' 제품이라는 점을 고려하면 이미 SK하이닉스의 HBM4의 공급계약이 어느정도 완료됐을 것이라는 관측이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 2일 경기 이천캠퍼스 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 열린 기자간담회에서 2025년에 HBM4를 양산한다는 로드맵을 공개했다.

앞서 SK하이닉스(000660)는 최근 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와 협업해 오는 2026년 HBM4를 양산하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

곽 사장을 포함한 주요 경영진들이 모두 참석한 이날 간담회에서 HBM4의 새로운 로드맵을 공개한 것은 차세대 HBM 시장에서도 주도권을 놓지 않겠다는 뜻을 풀이된다.

일각에선 HBM4의 양산 일정이 1년가량 당겨진 것을 두고 고객사와의 협의가 생각보다 더 순조롭게 이뤄지고 있는 것이라는 해석을 내놓고 있다. HBM4는 맞춤형 제품인 만큼 고객사와의 협의 또는 계약이 이뤄져야 양산에 돌입할 수 있다는 이유에서다.

곽 사장은 이날 "HBM은 고객 수요 기반으로 투자를 집행하는 측면이 강해 과잉 투자를 억제할 수 있는 특징이 있다"며 "올해 늘어나고 있는 당사 HBM 공급 능력은 과거 패턴과 다르게 고객들과 협의를 완료한 상태에서 고객 수에 맞춰서 공급량을 증가시키는 것"이라고 밝혔다.

이어 "HBM4 이후가 되면 고객들의 커스터마이징 니즈(요구)가 증가하면서 글로벌 트렌드화가 되고 결국에는 점점 수주형 비즈니스 성격으로 옮겨갈 것"이라고 덧붙였다.

SK하이닉스의 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E' (SK하이닉스 제공) ⓒ News1 강태우 기자

당분간 HBM의 수요는 타이트할 전망이다. 이에 따라 SK하이닉스도 내년까지 물량 공급 계약을 마친 상태다. HBM3E 8단에 이어 12단 제품 샘플을 이달부터 제공하고 3분기 양산한다는 계획이다. 5세대 HBM3E가 주류지만 수정된 로드맵에 따라 내년 공급 물량에 6세대 HBM4를 포함할 가능성도 점쳐진다.

곽 사장은 "올해 이후에 HBM 시장은 여전히 AI 성능 확대에 따라 그 수요가 중장기적으로 연평균 60% 성장할 것"이라며 "저희 제품은 올해도 이미 솔드아웃이지만 내년에도 대부분 솔드아웃이 됐다"고 말했다.

SK하이닉스가 2025년 양산하는 HBM4는 자사의 특화 어드밴스트 MR-MUF 기술을 적용한 12단 제품으로 국내 이천·청주 캠퍼스에서 생산될 전망이다. HBM4 16단 제품의 2026년 양산 계획도 로드맵에 포함된 것으로 알려졌다.

최우진 SK하이닉스 P&T(패키지&테스트) 담당 부사장은 "HBM3E에 이어 HBM4 12단에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 순조롭게 기술 개발 중"이라며 "이 기술은 16단 제품에도 적용하려 하고 하이브리드 본딩 기술도 선제적으로 검토하고 있다"고 밝혔다.

또 그는 "미국 인디애나주 공장은 2028년 HBM4(6세대) 양산을 목표로 추진 중"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 38억 7000만 달러(약 5조 원)를 투자해 미국 인디애나주에 패키징 생산시설 설립에 나선 상태다.

이를 위한 TSMC와의 협력도 이어간다. 김영식 SK하이닉스 제조기술 담당 부사장은 "HBM4부터는 성능, 효율을 최대로 끌어올려야 하는 난제에 봉착했다"며 "이를 해결하기 위해 로직 공정에서 TSMC와 협력하는 등 지금까지보다 훨씬 깊은 수준의 기술 교류가 이뤄질 것"이라고 설명했다.

burning@news1.kr